集成电路跟踪

浅贝

　　现在这个社会，新经济模式增长太快，对旧有的颠覆是革命性的。表现在股市中，和互联网有关的成长性企业不断新高，而旧有的逐渐淘汰，市值不断缩水。从长期持有角度看，拿着旧经济板块的股票是不断贬值的，不是好的投资品种。
　　投资还得转移到对未来的关注上。集成电路这块，中国需求巨大，而自给率不到一成，如此的差距，孕育着无限商机。


　　京东方，前期关注了，但没等下手就飞走了。
　　中芯国际，看看会不会跌回来。

浅贝

聊聊芯片股暴雷这件事


原创 卡夫卡不忙了 局外人的视界 2023-01-15 20:17 发表于广东

芯片出了不少牛股，一说起高科技，大家总想到芯片，仿佛一喊科技兴国，必炒芯片股。

各位韭菜，我劝你们不必有此执念，否则会亏得很惨！

2021年我就劝大家一定要远离苹果产业链的票，道理很简单，全世界的手机出货量都在下降，手机行业创新已经进入到了一个瓶颈期，再也没有什么黑科技刺激得大家按耐不住心中的激动，想去冲新款了。

现在是手机，以前是电脑，谁能想到10多年前，我这个电子发烧友，基本每年换一台笔记本电脑呢？

现在并非是消费习惯改变了，只是没有什么新的电子产品能从性能上远超前代产品，除非有损坏，否则有换新款的必要吗？

其实特斯拉那种一款车型平A好几年的打法是最符合资本的口味的，不进行产品升级，就不用大规模的投入资本开支，然后在软件和服务上各种升级割韭菜，只可惜，特斯拉遇到了中国卷王，慢慢以比亚迪为首的中国车企已经卷得特斯拉有点无路可退了。

过去美国所谓高新尖端企业的发展，其实是占了中国相当大的便宜。

你就去看看果链企业们，一个个资本支出在销售额里的占比。

如果这些都是苹果自己投入的，那它的财务报表还能有那么好看吗？

生产线你投入了，这就意味着维持生产需要投入的各种物料，包括生产出来产品形成的存货，都有可能伪装成虚假的盈利。

坏消息中唯一一点好消息是，随着电子产品更新迭代的频次下滑，存货方面的损失会比从前好上许多。

想想看，为啥白酒行业没那么害怕存货压力呢？因为配方都是千年不变的，市场认可越陈越香。

所以欧美所谓的转移产业链和供应链到中国来，本身也没太安好心，如果中国制造缺少自己的品牌，最后走不出去，那么我们就成了白白为欧美承担资本开支的冤大头。

但凡事都有两方面，以美国苹果为例，库克当年由于算盘打得贼拉精，解决了困扰乔布斯很多年的库存问题，甚至能一度做到负库存，订单量远大于产能，当然库存就是负数了，那么产品更新迭代造成的损失不就没有了？

但这世界上没有免费的午餐，凡是都得付出点代价。

苹果现在生产是极度依赖中国，十月份郑州富士康爆发疫情，导致今年苹果14交付不及预期。

据说富士康打算跑路到印度投资建设新的生产线，来规避所谓的过于依赖中国的风险。

但库克到死也不敢说，富士康方面也不好意思说，到底印度方面需要投入多少资产开支才能撑住一个稍微完整的苹果产业链呢？

我们还得想想，苹果无法掌控的，拉胯的制造，能不能扛上供应全球的产能，你说中国疫情影响了供应，想想看2021年德尔塔之下的印度，谁敢保证不停摆？

还有一个，当所谓的设计端距离生产一线距离越远，产品创新能力就越差，最终，推动大家去争先购买一样电子消费品，更多的是人家的产品创新能力。

苹果最近五六年里，除了换了换外壳，还有什么了不起的科技创新呢？甚至傲慢得连通讯信号很差的问题都坚持不去改善，为啥？因为要控制成本。

美国人这种极致追求财务报表，资本回报率的玩法，其实是非常伤害自身整体实力的。

半个世纪前，美国人可以送宇航员上月球，为什么到现在，连个登月火箭都没法发射成功呢？不是科技退步了，而是这种极致的外包玩法，彻底摧毁了美国整个工业化社会结构！

很多人看到这里就会问，你说了这些，跟芯片产业有个der关系？

大家不妨想想，你作为普通的消费者，你需要芯片吗？芯片只有变成了电子消费品，对你才有意义，否则给你一堆1NM的芯片，你也用不上啊！

今天全世界工业品谁是全球最大的供应者？中国！

中国消费了全球60%以上的芯片产能，这些芯片变成各种各样的产品，然后被卖到了全世界。

前几年为什么到处缺芯片？

第一是全球疫情导致的远程联络需求大增，对应的是消费电子类的需求爆发，资本市场就这样，只要需求稍微大于供应，立刻就有许多投机资金参与到炒作中，把有点紧缺变成严重的供应不足，从而获取暴利。

动辄你能看到一款芯片价格暴涨几倍，十几倍的。

于是终端就开始紧张了，大量囤货，避免因为缺芯导致生产停滞。

第二个是美国玩长臂原则，对全球芯片供应链产生了负面影响。华为的遭遇让很多中国企业心生警惕，开始囤积超额的芯片。

但市场才是最终的话事人，突然爆发的需求虽然看起来很美好，但真实的需求最终还会回到一个均衡点。

芯片企业在疫情期间或者过高的估计了全球的需求，并重金扩张产能，大家可以看看台积电这几年的资本支出变化。

过度扩张的产能对上回归到正常值的消耗额，自然就会产生天量的库存，在库存压力之下，所有的芯片企业都会有一段相当难熬的日子。

但中国的芯片产业跟全球的芯片产业是两回事！

大家可以看一个彭博社的数据：2022年中国集成电路进口量从2021年的6356亿个下降15%至5384亿个，这是至少自2004年彭博社开始跟踪数据以来的首次年度下降。2021年集成电路进口增长17%，2020年增长22%，2019 年增长6.6%。

从2018年制裁中兴通讯以来，这几年美国一直在花样升级对中国芯片产业的各种供应和生产的限制。

来自美国的制裁和限制，恰恰才是中国芯片产业进步的最大催化剂。

2022年中国芯片进口量减少，当然你可以说是有消费电子全球出货量下滑，中国疫情各方面的影响，但更重要的是中国自主制造的芯片产能在爬坡。

如果这5384亿个进口芯片八成以上能被国产替代，这是多么庞大的一个市场？

想想看，一个非洲的消费者买手机，买家电，他会在乎你用哪里生产的芯片吗？人家只在乎最终产品能否满足自己的使用需求。

庞大的市场，才是催生企业发展的最好动力！

本来美国跟欧洲合作，还能在制造业上给中国使点绊子，很可惜，美国人的胃口太大了，第一时间先抢劫了盟友们的生产力，能源问题直接把欧洲制造给弄废一大半，而美国制造的实际问题摆在那里，一个已经被资本彻底金融化的社会，是不可能发生再工业化这件事，除非把美联储幕后的大佬们集体挂上华尔街的电线杆上，真要发生了这一切，那跟彻底资本的命又有什么两样呢？

特斯拉为什么能在中国卖得那么便宜？难道真的是它慈悲？

无非是中国综合成本最便宜，能扛得起价格战，而且中国竞争对手太厉害了，比亚迪杀得马老板没有半点办法。

要知道比亚迪并不是凭空变出来的，背靠的就是中国的工业化，中国的全产业链。

但凡一个做生意有点经验的人都知道，做TO C生意永远比TO B容易，芯片本质上就是一个TO B的生意，之前为什么我们能在这方面被欧美拿捏？最主要的还是我们太信任全球化的供应链了，站在整合产业链的角度搞聪明的生产，像小米那样，创业相对更容易，于是资本当然就不愿意去干吃力不讨好的芯片产业了。

当你落后了，一步错步步错，玩整合的下游厂家们都要追求效率，谁会给你一个后发者机会，让你来试错？

但这个恶行循环被川建国同志给打破了，他率先出手打断了所有人的幻想，因此国内下游厂商们哪怕是为了供应链的安全，也会更愿意跟芯片制造企业合作，联手起来解决替代问题。

TO B的生意，规模和需求才是王道，而不是什么你高新尖端。

现在全球芯片产业都在萎缩，2023年，美国想不衰退都不行了，美国衰退了，欧洲日本能不跟一把吗？

与之对应的，就是外部需求在下滑。

别忘了，我们汇率涨了，还能对外再输出点通胀，给他们的衰退加一把火。

好多人由此又嘀咕了，这么一看，全球需求下滑，是不是又要反过来影响我们的制造业？

欧美人是人，东南亚、非洲人难道不是人，想过好日子的心，大家其实都是一样的。

这么多年以来，欧美日联合起来，炒高自己的货币，打压全球大宗商品的价格，导致全球需求过度集中到这少数几个发达国家手中，以后这种事是不是得改改了？

全世界有80亿人，为什么只盯着那10亿人的消费呢？

其实我看好2023年全球发展中国家们的消费复苏，当美元神话被破解了一点以后，大家货币贬值没那么厉害了，消费不就自然回来了？再加上大宗商品涨一涨，卖掉了不就有消费能力了？

当然了，高端消费市场必然会萎缩一点，因为高大上的欧美日都要出来还债了。

这对中国芯片制造行业来说，恰恰是个好事，我们难道真的缺中低端的产能吗？

高端产能现在不能突破，卡脖子，但其实能用到的地方并没那么多。

最新型号的苹果手机并非是刚需，刚需是有手机，能通讯。

中国芯片产业的两个逻辑，第一是复苏逻辑，欧美死而发展中国家兴，第二是替代逻辑，进口份额被国产替代吃掉，这是个4万亿级别的增量市场。

当然了，还有人会说新能源车发展带来的新的芯片产能需求。

其实韦尔股份暴雷是件好事，把芯片行业估值的泡沫再挤点，年后给大家一个更好的价格进去。

利空出尽也是一种利好。

浅贝

史上最强芯片制裁降临，中国怎么破？


原创 云石 云石 2022-10-15 17:58 发表于青海

10月7日，美帝关于芯片的禁令又升级了：
1、禁止向中国运送用于人工智能和高性能计算机的芯片，以及可用于制造此类半导体的设备。
2、禁止向中国输送用于生产“逻辑”和“内存”芯片的制造设备，包括“16纳米或更先进技术制造的逻辑芯片使用的非平面晶体管”、“18纳米动态随机存取存储器芯片”、“128层以上Nand型闪存芯片”等。
3、禁止向被列入“实体清单”的公司或企业出口美国的设计和技术。
这一次的制裁是非常狠的。消息一出，当时A股芯片概念立马暴跌，而且在当前中国芯片相关领域占据重要位置的美国技术人员（主要是美籍华人）也立马辞职。
对于这次制裁的舆论反应，也分化为两极：有的认为这是一次超级重创，会让本就一路坎坷的中国半导体跌入深渊；也有的人从上一波制裁，引爆中国芯片这几年的大发展着眼，认为这反而是给了中国半导体发展腾出了市场，并会进一步吸引国家资本注入，从而创造出一次新的历史机遇。
那么，情况到底是怎么样的呢？现在各路消息繁杂，短期内还没发做出一个评估。但大致来看，应该真实情况介于两者之间：肯定不可能因此一蹶不振——这也太小瞧中国的工业实力、资金的支撑和半导体产业链这些年打下的基础，但要说是反向利好，那也不至于——也许对从业人员和相关制裁领域企业来说是利好——他们的上位机会多了，但就整个行业来说，受挫肯定是在所难免的。
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当然，不管是利好还是利空，这些都不让人意外。毕竟谁都知道，美国对华科技制裁的枷锁是肯定会收紧的。所以这一天肯定会到——无非早晚而已。关键是，当这类情况出现，我们该如何应对？
其实应对的原则一直就有，就是科技自主和产业创新。由此衍生出的路线和方向就是国产化——既芯片制造的所有关键领域，必须全部自主可控。
不过现实中，在坚持国产化方向的同时，我们也在走着另一条路，就是去美化。毕竟芯片行业美国掌握的核心技术并不多，其他的大多是第三国，尤其是美系盟国所掌握。所谓的去美化，就是在美国掌握的核心技术方面必须突破，至于其他方面，可以通过第三方引进。
去美化在当前舆论认知中并不是主流——毕竟现在美国玩的就是二选一操作，比如光刻机，美国的核心技术和构件只是少数，但在它的强令下，所有只要采用美系技术和构件的，都不能进入中国——这样第三方引进也就无从说起。就算没有美系技术和构件的，考虑到这些掌握高科技的第三方基本上都是美系国家，美国也随时可以通过政治施压，逼他们对话断供。
所以，去美化，似乎是行不通的。中国半导体崛起，只有完全自主可控一条路可走。
但这里又有一个问题：自主可控，能走得通吗？
当然，从长期来看，自主可控当然是走得通的——虽然半导体是当下人类工业科技的皇冠，技术之复杂无出其右，但东西毕竟是人造的，中国有产业有资本有人有钱也有决心，所以只要持之以恒，突破肯定是可以的。
但这需要漫长的时间和巨大的资源投入。如果这个突破拖的时间太长，资源投入过多，肯定会对中国产业升级造成巨大的拖累——要知道，美国也在积极进行产业整合，尤其是半导体行业回流——虽然美国的再工业化面临巨大的现实困境，但毕竟决心摆在那儿，钱也不缺，所以它同样也是有成功的可能的。
这就形成了竞争。鉴于半导体对工业智能化的重要意义，这个行业将在未来对工业制造产生决定性的影响。这种情况下，美国的半导体产业回流速度和中国半导体产业升级速度，谁快谁慢，将在很大程度上决定中美经济博弈的成败。中国这边如果拖的太久，被美国抢了先机，那随着其半导体产业的逐渐成熟，它就可以加快摆脱对中国半导体制造的依赖。随着这种脱钩完成，美国就可以挟技术优势，另起炉灶，将工业智能化进程掌握在自己手中——并将中国摒弃在这个新的经济循环体系之外。如此一来，中国的凭优质产业集群建立起的工业制造优势就将被消解——而没了工业支撑，中国也就会被美国踩砸脚下，不说一夜回到解放前，但至少重回血汗工厂是逃不掉的。
所以，不光要突破，更要抢时间。必须赶在美国半导体产业回流完成之前完成突破，这样才能掌握博弈的主动权。
但问题是，美国的半导体产业回流速度是不可控的——虽然它那边同样困难重重，但考虑到中国这边的突破同样也好不到哪儿去，所以谁也不能保证它不会抢在中国之前完成布局。
既然如此，光一味追求国产化就是不够的了。国产化之外，去美化其实也是个比较现实的选择。
很多人下意识的认为去美化就是放弃国产化。实际上这是很狭隘的认识。去美化并不代表我们就放弃国产化。相反，它的好处在于，可以给我们争取更多的时间和空间。毕竟国产化短期内难度太大，而半导体行业的发展需要技术、经验的累积、需要人才的培养。而无论是技术、经验还是人才，都需要市场的支撑才行。在国产化短期内不可能实现的情况下，通过难度相对较小的去美化，先摆脱美国的桎梏，把市场撑起来，这样才能让这个行业良性发展下去，这样才能为国产化提供更好的基础。
同时，由于去美化还可以给我们遏制对手。毕竟半导体的市场需求就这么大，通过去美化，增强中国半导体产业竞争力，我们就可以争取到更多的全球市场份额，相应的美国的市场份额就会减少。美国的市场份额少了，它的市场反哺能力就会减弱，其半导体产业回流的速度就会放慢。半导体产业回流拖的越久，它摆脱对中国半导体产业链依赖方面的时间就越长，自然在加紧封锁制裁方面的效率和力度就越低。
所以，去美化和国产化，并不是对立的关系，而是递进的关系，某种程度上就相当于社会主义和共产主义——我们的最高理想当然是实现共产主义，但明显现在的社会生产力，离实现共产主义还相距甚远，所以从现实出发，还是以实现作为共产主义初级阶段的社会主义为目标。
当然，相较于国产化，去美化依然面临着不可控的问题——考虑到非美国掌握的半导体技术，也基本掌握在美国盟友——也就是欧日韩以及台湾地区手中，所以美国依然可以通过政治手段对它们施压。何况就这些国家（地区）本身而言，他们也担心中国半导体发展起来以后，又凭着产业集群优势反过来把他们吃干抹净——这种事儿过去在很多领域已经发生。
这确实是个大问题——既如何让这些非美国家和地区，抗拒美国的压力，并参与中国的半导体去美化进程？
这事儿吧，怎么说呢，如果搁在过去，那还真的无解。但搁在现在以及将来，其实还是有办法——至少有可能解决的：
首先，美国正在挖盟友的根。这一次美元加息，受害最深的其实就是美系盟友——基本上不出意外，美国肯定是要割他们的韭菜的。而与此同时，美国积极推动的半导体回流，实际上也是在抢夺他们的科技和产业根基——要它们把产业迁到美国。
欧日韩台虽然是美国盟友，但人家毕竟也要吃饭。所以对这种打家劫舍吃干抹净似的搞法，肯定会遭到他们的反抗。
当然，鉴于美国的政治和经济影响力，盟友们本身的反抗，并不足以抵御美国的意志。所以如果没有外力介入的话，它们最终还是要屈服的——无非是时间早晚问题。
而中国大陆要做的，就是提供帮他们抗拒美国的外力介入。
这个外力介入，并不是指直接的政治或者经济施压——这只能是适得其反。真正要做的，就是提供市场空间。
这个市场空间分为两种。一种是整体性的，也就是中国的综合国力和总体消费市场。
美国之所以敢对盟友予取予求，所仗无非就是霸权，以及庞大的国内消费市场。随着中国国力提升，美国全球控制力下降，这时候中美之外的第三国，其重要性就大为凸显。当美国打压中国的欲望越来越强，能力却又越来越不够时，它为了实现打压中国的目标，就会更加需要盟友的助力。这时候盟友就有了与美国讨价还价的资本——就像美苏争霸时，美苏之外的第三世界是活的最爽的，双方都要拉拢他们，都不敢对他们逼的太狠。
而经济方面，美国能这么霸蛮，无非仗着的就是自家庞大的国内消费市场——不管你是半导体还是其他，想变现都得卖出去才行。美国的庞大市场摆在这里，你不听话我就不让你进入我家市场，你没了销路自然就活不下去。
但如果中国未来的总体消费市场能够超过美国，甚至超过许多，那么这个庞大的吸引力，就可以在很大程度上，对冲掉美国消费市场的优势——中国市场同样可以让第三国的相关产业活的很舒服。而有了这个替代品，美国耍流氓时也会投鼠忌器。
总而言之，中国的发展，是可以在相当程度，增强第三国政治经济独立性，增加他们抗拒美国强权霸凌的资本的。
而具体到半导体细分领域，则是开放市场竞争空间。去美化不等于放弃国产化，这个道理中国人懂，欧日韩台自然也懂。不过国产化并不等于时机成熟后排挤外国技术，即便中国半导体发展起来，大家依然可以在开放的市场空间里公平竞争。
这种做法，可以在相当程度上，去除第三方对中国卸磨杀驴的顾虑。毕竟半导体属于技术特别密集的行业，领先者的先发优势还是很明显的。只要不故意卸磨杀驴，即便充分市场竞争，外来先发者依然能吃到不小的市场份额。
当然，这和现在的独吃独占肯定是有差距。不过问题是，全球半导体市场也就中美两家，美国已经要吃干抹净，中国还能保持开放，这条件已经比美国丰厚的多。何况从历史经验来看，中国也确实从来没干什么卸磨杀驴的买卖——基本上外资在中国的正常经营绝不会受政治因素干扰，培育国产的思路，也都是从市场竞争角度来走，而非政治上的扶植和打压。
有美国的抢劫在前，只要中国保持开放，维护市场公平竞争，那对没有太多选择的欧日韩台半导体来说，中国市场还是相对靠谱的。如果接下来中国还能把国力发展上去，把消费市场份额扩大下去，它们抗拒美国回流的决心和力量都会增强。
而全球经济大环境，也间接有利于中国。毕竟现在全球正在步步走入经济危机，接下来就是长期滞胀甚至萧条——这已经是明摆着看得见的趋势了。而经济危机过后，全球消费市场将进一步萎缩，能看得见的还有可能维系的庞大市场，一个就是大肆收割的美国，一个就是稳扎稳打的中国。这其中中国的市场潜力又比美国大的多——毕竟美国不仅现在面临收割能否达到预期的问题，完了还面临市场美元地位保不保得住，会不会陷入超级滞胀的问题；而中国只要根基不乱，危机过后随着储备的政策放出，以及经济圈扩大、产业升级，人民币升值等等因素，市场潜力很可能要比美国大的多。
这对其他国家会产生两个效应——第一，自家经济更加窘迫，所以更加需要依赖海外市场；第二，海外市场中，中国的吸引力更加诱人，更加无法抗拒。这种情况下，他们放下部分戒心，抗拒美国压力，参与中国半导体行业的意愿就会更加强烈。
总而言之，无论是国产化、去美化，本质上就是在全球打造中美两套不同的产业体系。国产化就相当于封闭的IOS系统，去美化就是打造开放的安卓系统。IOS系统当然更加安全更加稳定，但代价就是难度太大，时间太长，需要投入的资源太多。最重要的是，现在美国正在通过强势推动半导体产业回流，打造自己的IOS系统——跟美国相比，我们在政治、经济、文化和意识形态认同等综合实力方面处于劣势。这种情况下，如果一味追求封闭式的全国产产业链，最终很可能会被美国甩下，进而输掉这场战争。既然如此，我们就只有开放、开源，打造安卓系统——自己出平台，用利益来诱引各方力量一起参与，这样才有可能与美国的IOS系统竞争——而现在的国际形势，以及未来的发展趋势，也支持我们安卓系统的构建。
这就是我们现在应对美国半导体的方向和思路——国产化为终极目标，去美化为现实路径。
方向和思路定了，接下来无非就是行动。虽然我们把中美半导体竞争比作IOS和安卓，但实际上还是有差异的——在手机平台方面，IOS和安卓各有利弊，彼此是良性竞争关系，可以长期共存。但在半导体产业链方面，两套全球系统，无疑大大降低了生产效率，增加了资源内耗，所以跟之前的全球化供应链相比，并不是一套最优的经济循环，而是人类内部利益分配矛盾激化而衍伸出的一种后退。这样的格局，可以中短期内维持，但长期看，终究还是要分出个胜负，以实现天下归一。
所以，斗争是残酷的，半导体产业链，中美之间只会有一个最终的赢家。这种残酷性，决定了我们输不起，必须要打赢这场战争。而从现在来看，要想打赢这场战争，除了行业本身的努力突破外，外部的大环境，同样至关重要。必须要趁这个百年未有之变故，趁这场经济危机，获得更大的整体经济发展空间；通过整体的产业升级，获得更多的财富增长，做大我们的市场份额，只有这样，才能给欧日韩台等第三方技术掌握着更多抗拒美国产业逼迁的底气，才能给它们更多融入中国半导体产业的勇气。只有这样，我们才能才能在开放过程中汲取更多的营养，此消彼长，击败美国一家独占、吃干抹净的包圆图谋，实现这场博弈的最终胜利。

浅贝

半导体受难日：全面封锁，从物到人


星辰大海的边界 A区9号 2022-10-13 00:00 发表于贵州

2022年10月10日，一个吉祥的日子，却成为了半导体板块的受难日。


已经阴跌了一整年后，板块出现了大规模的跌停，龙头中微公司和北方华创也不能幸免，甚至本次股灾中优质公司的跌幅更大。

不止芯片，所有硬科技行业的同胞们，都应该记住这一天，屈辱的一天。

在3天前，美国商务部工业与安全局，公布了出口管制新声明，对中国芯片行业进行了全面封锁。

狼来了的故事，终于从童话变成了现实。

大家知道，美国针对我们的芯片出口管制已经很久了，从2018年华为事件开始手段频频，为何这次不一样，可以用“全面”两个字呢？

我总结了三点新变化：

1）实体清单扩大化：

大家知道，实体清单是最严格的封锁手段，2018年华为被列入后，被迫断臂求生，从头打造自己的全套上游供应体系——现在我们已经看不到多少华为的高端手机，因为芯片库存用完了。

未核实名单，之前是一个比较轻的手段，代表说美国无法核实你的用途是不是合规，比如之前药明生物就被纳入过。

但本次声明，打通了“未核实名单”（UVL）与实体清单的界限，大大增加了实体清单的震慑力。

“当外国政府持续缺乏合作，阻止 BIS 核实“未核实名单”（UVL）上公司的真实性，如果最终用途检查没有及时安排和完成（60天内），可能导致这些当事实体被直接移至实体清单。”

本次美帝新增了31家公司到UVL，意味着这些企业一旦沟通不畅，过了60天，美国人就能找个理由把你直接升级到实体清单，从此之后买啥包含美国技术的东西，都要拿许可证才行。

达摩克利斯之剑，从此悬在了长江存储、合肥长鑫、北方华创们的头上，这只是开始。

2）先进技术点对点封杀：

有三大领域——先进计算芯片、超算和半导体生产设备，本次被添加到了商业控制清单（CCL）中，不允许向中国出口。

就像三体文明通过经典物理学卡死人类，美帝认定这三块是技术的制高点，只要封锁住了，中国芯片生态就成不了大气候。

先进计算芯片：满足输入输出（I/O）双向传输速度高于600GB/s，同时每次操作的比特长度乘以 TOPS 计算出的处理性能合计为 4800 或更多算力的产品。（差不多刚好是英伟达A100的算力）

超算：在 41,600 立方英尺或者更小的体积内， FP64（双精度） 理论计算能力是在 100 petaFLOPS 以上浮点算力的超级计算机。

半导体设备：可以被用于 16nm 或 14nm 或以下非平面晶体管结构的逻辑芯片、18nm 半间距或更小的 DRAM 内存芯片、128 层或以上 NAND 闪存芯片制造的半导体设备

3）管控范围扩大到人：

美国原来的原则是基于物品来进行管控，现在还加入了美国人。

只要你跟美国沾边，有美国国籍，或者是在美国的外国人，在已知的情况下， 参与支持中国的先进计算芯片和超算的制造和开发的工作，都会被 BIS 所禁止。

这里有个bug，在于我国的半导体企业存在大量外籍员工，甚至很多高管都是美国国籍。

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如果事业和国籍只能保一个，他们会做出什么样的选择呢？

这件事情对于芯片行业的影响是很深远的，有人说我们自己造就行，全面脱钩。

但一个客观现状是，芯片工程浩大，产业链长，技术协同要求广，哪一个环节被卡都不行。

一旦贸然全面国产化，良率就会出问题，产品可能要历经漫长的客户认证和市场摸索期，才能达到盈亏平衡。

这是我们需要突围的又一次长征。

过去几年，国家已经通过科创板、地方政府产业基金等多重手段，营造了芯片行业的良好融资氛围，这解决了资金的问题，大批芯片上市公司账上都躺着几十甚至几百亿现金。

但时间是横亘在我们面前的一道墙，下一步，可能需要从客户认证方面寻找加速的突破口，如果国家能出台采购国产化设备及芯片的对口补贴政策，那么这会是对冲行业危机的一线曙光。

还有一个机会窗口，在于美国中期选举之后，两国的政治博弈。

从佩洛西访台，到芯片法案，再到今天的全面封锁，最近3个月针对中国的阴招损招层出不穷。

大概率是因为拜登急了，面对历史最低的选票，他只能奋力一搏，争取民心。

而在海的那边，渲染中美冲突，修昔底德陷阱，是一种绝对政治正确的竞选策略。

所以一旦11月的中期选举结束，无论是哪一党取得上峰，都会有一个时间窗口，去把竞选作秀搁置一旁，完成长期的政治目标。

全面封锁中国芯片事业，对美国本身也是自损八百，因为中国是全球第一大芯片消费国，纳斯达克的CEO们不会甘心丢掉这一块市场。

更何况，通胀还猛于虎，需要中国低成本的供应链来降低成本。

所以这里，有着谈判博弈的空间，也许，今天的狠劲也只是一场嘴炮。

接下来的2个月，可能会决定未来5年的全球格局和趋势，我们要有耐心，静观其变。

浅贝

芯片圈刮起反腐风！6人同月被查，两年前已有人“双开”


2022年08月04日 00:02 中新经纬

　　中新经纬8月4日电 （王永乐）反腐利剑之下，芯片行业多名高层近期被查。国家集成电路产业投资基金股份有限公司（下称“大基金”）总经理丁文武被查，被认为是针对芯片业的“反腐风暴”正进入高潮。

　　丁文武等被查

　　7月30日，官方通报，丁文武涉嫌严重违纪违法，经中央纪委国家监委指定管辖，目前正接受中央纪委国家监委驻工业和信息化部纪检监察组纪律审查、北京市监委监察调查。

　　公开资料显示，2014年9月24日，国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等作为发起人共同签署了《国家集成电路产业投资基金股份有限公司发起人协议》和《国家集成电路产业投资基金股份有限公司章程》，标志着大基金正式设立。

　　大基金采取股权投资等多种形式，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。一期募资1387亿元，二期募资2041.5亿元。

　　简历显示，丁文武，男，1962年3月出生，1988年毕业于合肥工业大学电子科学与技术专业。曾任信息产业部电子信息产品管理司副司长、工业和信息化部电子信息司副司长、工业和信息化部电子信息司司长。此外，他还先后担任武汉新芯集成电路制造有限公司、长江存储科技有限责任公司等高管。2014年国家大基金成立之后，丁文武先后出任大基金一期、二期总经理和董事。

　　公开报道显示，在丁文武之前，已有4名大基金相关人员被查。

　　从时间上来看，2021年11月19日，中央纪委国家监委网站通报，华芯投资原副总裁高松涛涉嫌严重违法，目前正在接受监察调查。

　　简历信息显示，高松涛，男，1970年6月生，1995年11月加入中国共产党，1991年7月参加工作。2009年12月至2010年9月，任工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任助理；2010年9月至2014年10月，任工业和信息化部软件与集成电路促进中心副主任；2014年10月至2019年11月，任华芯投资管理有限责任公司副总裁；2019年11月，任国家制造业转型升级基金股份有限公司总经理。

　　公开报道显示，芯投资是大基金的唯一管理人，高松涛履职华芯投资期间负责基金的投资运作。

　　2022年7月15日，中央纪委国家监委网站通报，国家开发银行国开发展基金管理部原副主任路军涉嫌严重违纪违法，目前正接受中央纪委国家监委驻国家开发银行纪检监察组纪律审查和吉林省监委监察调查。

　　路军出生于1968年，曾任国家开发银行国开发展基金管理部副主任、国开发展基金有限公司副总经理等职。自2014年华芯投资成立，路军就出任董事、经理，参与了大基金的大量投资运作。

　　据媒体报道，与路军同日被带走的还有大基金深圳子基金管理人深圳鸿泰基金投资管理有限公司合伙人王文忠。

　　鸿泰基金网站显示，王文忠曾任北京恒融焱兴管理顾问有限公司总经理，曾就职于北京正义会计师事务所，北京大学国际经济研究所。拥有北京工业大学无线电技术学士学位，北京大学金融学硕士学位。

　　报道提到，王文忠并无大型或知名投资机构任职经历，和路军是同学关系。

　　7月30日，有媒体从多个渠道获悉，华芯投资投资三部副总经理杨征帆近日也被带走调查。

　　中新经纬注意到，针对“杨征帆被调查”的报道，雅克科技8月3日晚间公告回应称，杨征帆为公司董事会成员。截至目前，公司正积极与各方进一步核实相关事项。

　　此外，公开报道还显示，7月，紫光集团有两名前高管被查。先是紫光集团原董事长赵伟国7月上旬被有关部门从北京家中带走，目前仍处于与外界失联的状态。随后，工信部电子信息司原司长、紫光集团前总裁刁石京被查。

　　有报道指出，大基金与紫光集团及紫光展锐关联密切。在2020年6月入股紫光展锐，认缴出资额达7亿元，投资占比近14%。2016年，大基金还对湖北紫芯以及长江存储发起两起投资，背后涉及了紫光集团。两起投资规模分别达141.4亿和135.6亿元，持股比例分别为49%和24%，总投资规模接近300亿元。

　　另外值得一提的是，两年前，已有人涉芯片腐败等被“双开”。

　　2020年5月27日，江苏省淮安市淮阴区纪委、淮阴区监委通报，淮阴区城市资产经营有限公司原总经理董淮陈因严重违纪违法，数额特别巨大，经区纪委常委会区监委会议研究并报区委批准，决定给予董淮陈开除党籍、开除公职处分，其涉嫌犯罪问题已于5月26日移送检察机关依法审查起诉。

　　同年，淮阴区人民检察院起诉书显示，董淮陈涉嫌受贿罪共有十项，包括2017年下半年和2018年下半年，利用职务便利，为淮安两投资管理有限公司实际控制人赵某甲，在德淮半导体增资资金和基金管理费拨付方面提供关照，收受赵某甲为感谢其关照并请其继续关照所送的现金合计20万元等。

　　天眼查APP显示，董淮陈曾任德淮半导体董事。

　　频繁减持


　　作为市场上最重要的产业投资基金，大基金的动向在芯片行业占据风向标地位。

　　Wind信息显示，大基金一期成立于2014年9月，规模超过1300亿元，共投资项目80个，其中约70个为芯片项目。

　　据媒体报道，自2019年开始，一期基金已经进入投资回报阶段，不少A股公司遭遇减持。今年以来，三安光电、安集科技、国科微、华润微都遭遇了大基金一期减持。

　　此外，大基金一期减持的同时，2019年成立的大基金二期动作频频。

　　2020年4月，大基金二期完成了首次投资，向紫光展锐投资22.5亿元。随后，大基金二期陆续投资了10余家企业，涉及制造环节的华润微、中芯国际以及中芯南方（中芯国际子公司），材料环节的南大光电，设备环节的中微公司、长川科技、至纯科技、北方华创，封测环节的华天科技，设计环节的格科微和功率半导体企业斯达半导。

浅贝

老老实实搞制造业，会给中国带来意想不到的回报

观视频工作室  昨天
以下文章来源于宁南山 ，作者深圳宁南山


这一篇，说一下感想。

最近几年，ofo, 蛋壳公寓，e租宝......不管是做房产中介，还是共享单车，还是做纯投资的P2P，一旦涉及到互联网金融模式，只要爆雷就会遇到很大问题，因为互联网延伸到每一个角落，每一个人，它太容易接触到每一个人，我们随手拿起手机就能够接入互联网，并可能成为其用户，那么风险就会放大，一旦爆雷破坏性也很强，波及人数动辄几十万上百万。

这让我思考一个问题，如果有一天，一家规模比上面几家公司还要大的涉及到“互联网金融”的公司，用户规模是几千万人，几亿人，如果一旦爆雷了，那对我们的国家和社会是什么后果？这个破坏性和烈度简直不好想象。

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还是老老实实搞制造业比较好，制造业企业能超过一万人就很了不起了，一家规模一万人的大型制造厂，就算搞破产了，烂尾了，也就影响这家企业的员工，及部分对这家企业依赖性高的供应商，渠道和客户，范围通常也就几千人几万人，而且这这一万名员工至少也曾经拿到了工资。

制造业企业，就算破产了还能留下土地，厂房，生产设备，技术专利，库存产品和原材料，更重要的培养出技术人才，这些人出去还可以继续创造财富。

最近在说半导体盲目投资，武汉弘芯总是被拿出来当案例，跟蛋壳比起来，弘芯烂尾并不影响到消费者，还没有量产，由于还在建设期员工人数也很少估计就几百人，这跟蛋壳公寓波及的人数一比，完全不在一个量级上。

弘芯的投资者当然在资金上有损失，但是制造业的投资，绝大部分是在土地，厂房和设备。

我看的不同券商做的研报，一般认为晶圆制造厂的投资，70%-80%左右是在生产设备上面。券商的数据未必精确，但也能说明设备投资的量级。这种实物投资，和互联网金融拿去搞财务投资不是一个概念。



如果华为这样的国内顶级制造业企业倒下了，华为员工，部分供应商和渠道客户，规模几十万人当然会受到影响，也是中国的重大损失，会损失掉大量税收。

但是作为制造业企业，它至少还能留下一笔很丰厚的遗产，有大量的经验丰富的，掌握了不少全球一流技术的研发工程师和技术人才，以及大批具备海外市场拓展经验的国际化管理和营销人才，他们脑子里面最有价值的知识还在，不仅可以想办法再就业，或许还能打造出不少华为系的创业公司，就跟今天工业自动化和电源领域大批华为员工创办的企业一样。

不仅如此，华为还能留下海量的技术专利和基础研究储备，国际水准的实验室和生产设备…当然了，还有遍布全国的办公基地。

设想一下，如果是一家用户规模同样是几亿人互联网金融公司倒了….能给中国留下什么？



制造业已经发展了几十年上百年，政府监管体系也早已非常完善，不像互联网金融还是个比较新的东西，监管体系还需要发展完善。

我们对制造业的投资，尤其是中高端制造业的投资，不是太多了，而是太少了。

台湾光是一个台积电，10月15日召开的2020年第3季财报法说会，总裁魏哲家表示，台积电2020年的资本支出将会是170亿美元，假设今年平均汇率6.9，那就是1173亿人民币。

这只是台积电，台湾还有联电，力晶，世界先进，稳懋等半导体晶圆制造厂的投资。

而与此同时，2020年11月中国大陆的集成电路制造厂中芯国际发布第三季度财报，由于受美国出口管制的影响，对于2020年资本开支，中芯国际计划从67亿美元下修到59亿美元，大约407亿人民币，差不多只是台积电的三分之一。



国内网上经常是某地某个芯片制造项目又投了几百亿，几千亿，这类新闻非常多，给人一种似乎我国对芯片项目投资金额非常大，碾压全球其他地区的印象。

其实这些项目很多只是一个框架，意向，金额也指的是未来多年的累计金额，真正落地的比例极低。

别的不说，国内芯片工厂，到现在为止也就是中芯国际，华虹（华力，宏力），华润微，士兰微，积塔半导体，粤芯半导体，长江存储，长鑫存储等不到10家企业真正的有能力量产，芯片代工厂产能能够进入全球前十的仅有中芯国际和华虹两家。

如果把IDM厂也算进来，那我们只有中芯国际一家在全球前十位。



当然在2016年之后，中国大陆新成立并且开始量产的有长江存储，长鑫存储，积塔，粤芯四家，积塔预计今年年底开始量产，但是这还远远不够，
国内半导体制造远远不是过剩，相反却是极为稀缺，要知道半导体可是中国现在进口的第一大商品，远远的超过其他任何一种商品种类，比石油进口金额还高。按照当前的投资扩产和技术升级速度，我们到2030年以后依然要大量进口芯片。

我在之前的文章里面写过，目前台湾竟然是中国大陆的第一大进口逆差来源，其背后主要原因之一就是台湾的芯片制造能力极强，是全球芯片产能最高的地区。

同样的还有韩国，是我国第一大进口来源，其中存储器为核心的半导体占了很高的比重。



2014年我国成立了集成电路大基金一期，极大的带动了资本市场对国产半导体产业链核心企业的投入，搞出了长江存储，长鑫存储，也极大的促进了产业链上各企业的大发展。

这也带来了两个意想不到的回报，什么回报呢？

第一是财务上的，国家大基金一期于2014年启动，初始计划投入规模1200亿元，实际投入规模1387亿元，累计投资项目70余个，主要股东来自于国家出钱，如下图。



其中涉及A股市场投入方式有二级市场买入、参与定增、IPO前增资、协议转让等四种。



截至2019年年底，国家大基金共投资购买A股20只，初始投入金额测算为308亿元左右，由于美国政府在2018年对中兴，2019年对华为发动了芯片战争，导致国内半导体资本市场暴热，大基金手里持有的A股市值，以2020年5月底的价格测算，已经超过800亿元，浮盈接近500亿元，浮盈高达1.6倍。

不仅如此，大基金还在港股中芯国际与华宏半导体也有一倍以上的收益。

注意，以上还只是A股和H股的收益，还不算大基金持有的未上市公司的股权的收益。

投资半导体制造，带来了意想不到的高利润，甚至可以说是暴利。

当初大基金大量投资国产半导体产业的时候，谁能想到美国政府后来会以芯片作为科技战武器呢？又怎么能想到中国芯片资本市场因此而大热呢？

如果这笔钱当初是用在了别的领域，还能获得如此惊人的获利回报吗？



第二个是战略上的收益，由于大基金的投资涉及到芯片设计，制造，封测，设备，材料，EDA等所有环节，到2020年中国半导体产业链已经积累了一定了基础，如下图，尤其是制造部分投入了主要的金额（占比67%），而制造恰好是中国半导体产业目前最为薄弱的部分。

我反复强调的一个观点，要想最为上游的国产半导体设备和材料实现国产化，可以说唯一的道路就是要搭建大规模的国产半导体生产线，也就是必须要为国产装备和材料开辟本土市场。要想指望韩国，日本，台湾，美国，欧洲的半导体工厂来大量验证和使用中国大陆的半导体设备和材料，是不现实的，只有在个别领域推进到世界先进水平的极少数厂家才有机会。



在2020年华为受到制裁的今天，国内各界对28nm节点所需要的主要半导体生产设备和材料的反复分析，在2022-2023年内完成28nm产线国产化不再是绝不可能的任务，而是变得有希望了起来，国产28nm工艺节点光刻机有望在2021-2022年完成产线量产验证。


极大在科技战面前夺回了一定的主动权，甚至可以说在一定程度上拯救了华为，增加了华为生存的希望。

如果没有大基金累计投资的1387亿元人民币，及其带动的总计数千亿人民币的投资，大大加速了国产半导体产业的发展，那么今天中国半导体产业链的水平就会再倒退几年，在未来几年内搞出28nm国产化产业链就毫无可能了，华为生存或者说保持技术领先的希望和概率将会大大降低，

要知道华为可是规模达到8000多亿人民币的中国制造巨无霸。

这是大基金带动对国产半导体产业链高强度投资，带来的意想不到的战略收益。

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以上两点回报，我相信都是2014年决定大基金上马的时候想不到的，应该说这个收益绝对的超出了预期。中国制造现在的短板还很多，和国外技术差距大的领域也还有很多，投资到这些领域才会有巨大的机会，并且有超出预期的收益。

集成电路大基金只是一个例子而已，我个人认为集成电路大基金是过去十年我国最为成功最有意义的国家产业投资项目。

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实际上，如果再往上到更为宏观的历史来看，当瓦特造出蒸汽机，英国人在本土大搞制造业开始工业革命的时候，恐怕也远远没有想到搞制造业，能够给盎格鲁萨克森民族在后续的几百年带来如此惊人的红利，掌握着全球最先进和最庞大制造业的盎格鲁萨克森人击败了全球所有的对手。

他们的子孙在今天掌握了如此辽阔的土地和众多的自然资源，享受着极高的生产力，英语成为全球霸权语言，以至于在几百年后坐在电脑前写文章的我，也不得不支付金钱来让我的小孩来学习。

对于现在的中国来说，我们在制造业上相对西方和东亚先进地区都还有不少短板，老老实实搞制造业，尤其是搞中高端制造业，会让中国在未来得到意想不到的回报。

浅贝

5月17号热门研报：市场逻辑从反制方向，转向自主可控

写在前面：

A股三大股指全天单边杀跌，多头毫无抵抗，创业板指尾盘一度大跌近4%，两市逾30只个股跌停，燃料电池、工业大麻、知识产权、次新股成杀跌主力军，农业股延续强势，芯片概念逆市涨停潮，市场情绪再陷冰点，市场防御心态较重，耐心等待指数止跌企稳。

截至收盘，上证指数跌2.48%，报收2882点；深证成指跌3.15%，报收9000点；创业板指跌3.58%，报收1478点。沪股通净流出32亿，深股通净流出19.5亿。

昨天市场热点是：稀土、农业-农药和大飞机，逻辑还是MYMC大环境下，从反制对手出发的逻辑，今天有持续性的只有农业。

昨天的大洋彼岸对华为的禁令引发全民担忧，不过凌晨海思的一封内部信，让我们见识到了华为的格局。今天盘中国产芯片也成了为数不多的亮点所在。

一.策略研报

策略报告的核心是抓住策略周期内的主要矛盾。

短期来看，5月份市场仍将处于调整、震荡的格局。外部因素存在较大变数，投资者避险情绪加重。

中期角度，超预期规模减税降费使得盈利底部提前到来。2018年四季度可能是盈利周期底部。但考虑到政策出台到财报数据显示存在时滞，底部可能继续停留一段时间。

长期来看，A股历史上第一次“长牛”可能正在慢慢孕育。资本市场定调“牵一发而动全身”，注重间接融资向直接融资倾斜；中长线资金正在进入市场。

1、驱动A股的十大技术进步趋势-招商证券

伴随着5G投资开启，通讯的迅速发展有望推动新一轮产品创新和技术进步；人工智能应用（政务、家居、驾驶、fintech）、新能源技术、智能装备等将引领新一轮的智能革命，由此本文总结了十大技术进步趋势。以上技术进步则是科技公司牛市的基础。

                               
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1.2019年为5G预商用元年。

点评：未来一段时间，科技进步的基础所在。

2.“北斗三号”基本完成，下游迎发展良机。

点评：军民技术融合的典范。

3.智能手机下一轮换机潮将依赖于5G新技术的引进。

点评：消费电子行业的新动能，有望带动手机销量回升。

4.大基金和科创板助力半导体国产化。

点评：半导体是需要逆向投资+重资产投入，没有大基建的助力，半导体国产化很难快速发展。

5.新能源汽车正处于新旧动能切换时期。新能源汽车正在经历补贴逐步退坡，未来的增长将更加依赖于消费者需求释放。

6.光伏产业降本提效。光伏行业在经历打压之后的主基调是产业升级、降低成本；国内需求提升空间大，海外需求增长动力强劲。

7.智能制造装备行业发展成为我国制造业转型升级的一大重要方向；其中工业机器人与数控机床是两大重要领域。

8.云计算行业发展所需政策环境、硬件环境和市场环境基本成熟，市场头部效应将会更加明显，私有云将逐渐向公有云过渡。

9.人工智能正在渗透至各个领域，人工智能安防、智能驾驶、智能家居生、可穿戴设备、智能客服等。随着技术不断完善，未来将释放巨大市场空间；金融科技正逐渐渗透改变传统金融服务模式。

10.汽车智能化、网联化。智能驾驶测试标准已出，多车厂已研发出L3或L4级智能驾驶车俩，并制定量产计划；同时政策利好频出，真实场景实验加速。

干货研报注：科技的重要性已经不言而喻，具体到科技个股的投资上常见的有2大难点：成长的不确定性，估值一般偏高。第一个问题可以通过多读研报解决；第二个就是需要把握最近大跌带来的投资性机会。明天会针对该研报的重要内容，单独整理成文，欢迎关注。

2、中美MYMC演绎和相关行业影响分析-长城证券

中美MYMC对相关行业的影响：我们从四个维度进行分析，包括MYMC美加征关税领域、中美双方贸易占比较高的行业、A股美国营收占比较大行业、去年以来MYMC演绎中的行业表现。总体得出：

短期来看，MYMC升级相对利好进口替代方向（农产品、大飞机等），此外贵金属、军工等行业也受益；

MYMC利空美国特意针对加收关税的中国制造2-0-2-5相关行业（航空航天、信息及通信技术、机械）、中国对美出口的主要行业（机电、杂项制品、纺织品、金属制品）、美国收入占中国上市公司收入比较高的行业（科技硬件、可选消费、医疗用品）。

中长期来看，MYMC将倒逼中国加快内生型国家创新体系建设，自主创新相关行业将具有长期投资机会。

中信一级行业来看：（1）受MYMC影响偏正面的行业主要有国防军工、有色金属（贵金属）、农林牧渔、银行、公用事业、餐饮旅游（免税业）。其中，农林牧渔、餐饮旅游（免税业）将受益于进口替代和通胀上行逻辑；国防军工将受益MYMC演绎下的国际关系紧张逻辑；贵金属、银行、公用事业等行业将受益于避险和防御逻辑。

（2）受MYMC影响短空长多的行业主要是科技创新相关行业。短期将受到美国压制，但中长期来看将受益于自创创新逻辑。持续关注计算机、电子、通信（5G）、医药（创新药）等行业，自下而上精选优质个股。

（3）受MYMC影响相对偏负面的行业有机械（部分行业出口影响偏负面）、轻工制造（部分公司对美出口较大，关注海外产能布局）、交通运输（短期贸易量缩减利空航运）等。

                               
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干货研报注：由于篇幅问题和敏感性问题，本文没有摘录更多内容，这篇研报是我个人看过对MYMC过程介绍、行业影响比较好的一份专业研报，推荐在每日干货研报看详细版或者PDF原文。

二.行业研报

买股票就是买行业，选对行业很重要。行业研报目标是帮大家了解挖掘当下的高景气行业。

3、国产芯片-国泰君安

行业景气回升，自主可控迫在眉睫

MYMC背景下，需要加速实现半导体自主可控。中国大陆 2018 年集成电路市场规模达到 2500 亿美金，但其中只有 12%是由中国厂商供应。同时根据海关总署数据，2018 年中国集成电路进口金额达是 3104 亿美元，占当年中国进口金额的 14.5%，已成为第一大进口商品。集成电路和是支撑经济社会发展的战略性，基础性和先导性产业，抓紧研究完善下一步促进集成电路和软件产业向更高层次发展的支持政策。因此MYMC背景下实现自主可控，大力发展集成电路是必然选择。

                               
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反映动态趋势的非产成品在库存中占比指标已经企稳回升，表征全球去库存周期已经落幕。综合博通、台积电、中芯国际、意法半导体等龙头最新季报法说会都指明 1Q19 是全年景气低点，下半年景气恢复。无论数据端还是实业都得出一致结论，因此我们认为本轮去库存周期落幕，行业企稳回升在即。

市场和产能供给皆在中国，集成电路产业转移大势所趋:（1）大陆集成电路正在迎来新一轮的建厂高峰。未来几年大陆晶圆资本支出千亿量级，同时内资占比显著提升，尤其是以长江存储、合肥长鑫等存储器为代表的晶圆厂陆续投产，将显著拉动国产设备厂商技术、业绩突破。（2）5G+AI 时代，大陆话语权提升。在 5G 领域华为已推出基于非独立组网（NSA）的全套 5G 商用网络解决方案，5G 基站核心芯片天罡+终端麒麟 1020基带芯片核心技术自主可控； AI领域海思 7nm昇腾 910 云端运算能力显著超出英伟达 V100，预计 5G+AI 时代大陆芯片企业话语权将显著提升。

投资建议：半导体行业景气度回升，芯片自主可控大势所趋，我们持续看好板块后续机会。具体到选股思路我们认为存在晶圆产线拉动、高科技重大技术突破、自主可控三条主线。推荐韦尔股份、闻泰科技、中芯国际、北方华创、盛美半导体、汇顶科技、纳思达、国科微等，另紫光国微等龙头公司有望受益。

4、通信行业国产替代-国盛证券

mymc造契机，国产替代正当时

通信行业首当其冲，直面“系统强、器件弱”短板。去年以来，全球贸易保护主义抬头，通信行业既是高端制造的代表又是信息安全的基石，从而成为mymc的“前沿阵地”。在 5G 即将来临的大背景下，国内硬科技在底层建设的部分缺失被警醒。

变“危”为“机”，MYMC给国产替代登台良机。2018 年经历了中兴通讯的芯片禁运，国人对于硬科技的缺失更加重视。国家也在政策上不断扶持以硬科技为导向的科创企业发展。华为、中兴等设备商对于上游供应商的选择也势必开始更多倾向于国内的厂商，之前在 PA、FPGA、环形器等器件上国产渗透率远低于 50%，国产上游厂商反而借此迎来一轮发展良机，有望将此前无单无产的“恶性循环”转变为以销促产的“良性循环”。从 1G到 5G，见证了国内通信业的逆袭，高研发支出为国产替代铺路。

                               
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重点关注“环形器、PA、滤波器、FPGA、高频高速材料、连接器、工业交换机”等行业的国产替代进程。“器件弱”的主要根源在于半导体，补足短板非一朝一夕。行业中分别有一些公司正逐步成长为国内优质的上游供应商，在技术、工艺、专利等方面均取得了明显的突破，甚至已经通过下游的认证并稳定供货。我们认为在华为、中兴等巨头企业的扶持下，这些行业有望诞生新的龙头企业。

投资建议：推荐关注国产替代组合，环形器:天和防务（300397)； PA:海特高新（002023)； 滤波器:东山精密（002384)； FPGA:紫光国微（002049)；高频高速材料:华正新材（603186)；连接器:永贵电器（300351)；工业互联网操作系统:东土科技（300353)。

5、华为产业链-华泰证券

为5G而生，华为周期有望开启

历史借鉴：3/4G时代苹果公司和苹果产业链崛起。自2007年苹果发布第一台颠覆性的智能手机以来，苹果凭借其优异的产品性能和用户体验，发展成为全球的消费电子龙头。对于华为产业链来说，虽然也存在压缩供应商利润的问题，但这不是主要矛盾，规模效应才是关键。

以5G为核心全方位战略布局，华为未来的增长潜力或进一步释放。随着5G商用的临近，华为加快了增长的步伐，根据最新财报披露，2019年一季度，华为实现销售收入1,797亿人民币，同比增长39%，相对2018年的19.5%增速进一步加快。而目前华为正围绕5G的前瞻性的布局新场景切入口：智能家居、智能电视、折叠屏手机、VR设备等，我们认为，未来在5G时代，华为增长潜力有望进一步释放。

投资建议：为5G而生，华为周期有望开启。华为凭借在通信领域的技术优势，在物联网时代的重要涉及领域广泛布局，我们认为5G时代是属于华为的重要发展机遇，而华为产业链的公司有望充分受益。在标的选择上，从受益确定性角度考虑，建议长期关注行业格局稳定的核心金牌供应商，如：生益科技（PCB）、立讯精密（连接器）、沪电股份（PCB）、京东方A（面板）等；从股价弹性考虑，建议关注新进入供应链的公司，如：韦尔股份（手机摄像头芯片）、硕贝德（手机天线）等。

干货研报注：华为下半年有望陆续发布系列新品，有望短期对主题估值形成提振，因此，我们认为当前时点是比较好的布局窗口期。

6、安可全图谱-国盛证券

安可产业链可分为四部分：

1）IT基础设施：主要指CPU芯片、服务器、存储、交换机、路由器，这些是信息安全的基础，国产化替代空间巨大；

2）基础软件：主要指操作系统、数据库、中间件，随着基础软件技术逐渐成熟，国内厂商积极抢占国外巨头市场份额；

3）应用软件：主要指为不同行业领域用户需求而提供的软件，比如ERP领域、电力行业、金融行业、政务应用、办公软件，目前国产化替代逐渐从基础软件向高端软件渗透；

4）信息安全：主要指边界安全产品、终端安全产品、安全管理产品，目前国产信息安全产品可基本替代国外同类产品。

                               
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2019年将是安可落地元年，产业前景广阔，推荐投资主线：中国软件、中科曙光、中国长城、北信源、华东电脑、太极股份、中孚信息、用友网络、启明星辰、卫士通、南洋股份等。

7、数字乡村-民生证券

《数字乡村发展战略纲要》发布，农业大数据有望成为发展重点

《 数字乡村发展战略纲要》发布，战略目标明确，从四个角度发展农村数字经济。此次《 纲要》对数字乡村发展提出了十项重点任务，其中发展农村数字经济，将信息技术应用到日常的农业生产，成为重要的任务之一。《 纲要》中提出，发展农业数字经济主要从四个方面着手布局，包括夯实数字农业基础、推进农业数字化转型、创新农村流通服务体系、积极发展乡村新业态等，突出强调了“加快推广云计算、大数据、物联网、人工智能在农业生产经营管理中的运用”，打造科技农业、智慧农业、品牌农业。

政策再次催化，农产品全产业链大数据中心成为建设重点。年内农业信息化已经迎来多个政策利好。此次《纲要》中再次提出推进农业农村大数据中心和重要农产品全产业链大数据建设，推动农业农村基础数据整合共享。针对重要农产品的全产业链大数据中心建设有望成为农业信息化建设的重点。

从两条主线看农业信息化投资机会：一条主线是政策所带来的信息化需求，包括土地确权、两区划定、国土三调等，另一条主线是围绕提升农业生产效率的农业物联网、大数据的建设。在土地确权等业务所带来的红利逐步释放的情况下，提升农业生产效率将成为下一个阶段的发展重点，围绕农业产品搭建的大数据平台已经在部分地区成功试点，未来将进一步推广，提前布局相关领域的公司有望重点受益。

投资建议：建议关注神州信息，新大陆。

                               
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上述在每日干货研报研报库中可在线查看或下载，本文不在详细介绍了

浅贝

中国芯片突围战，是科技史上最悲壮的长征



“我们害怕华为站起来后，举起世界的旗帜反垄断。”多年前，时任微软总裁史蒂夫·鲍尔默、思科CEO约翰·钱伯斯在和华为创始人任正非聊天时都不无担忧。

华为显然不会这么做，“我才不反垄断，我左手打着微软的伞，右手打着CISCO的伞，你们卖高价，我只要卖低一点，也能赚大把的钱。我为什么一定要把伞拿掉，让太阳晒在我脑袋上，脑袋上流着汗，把地上的小草都滋润起来，小草用低价格和我竞争，打得我头破血流。”

这是任正非当时的回答，在他看来，狭隘的自豪感会害死华为，并提醒华为尽可能用美国公司的高端芯片和技术。

但这只是硬币的A面，硬币的B 面是，落后就要挨打，而中国企业在硬件（芯片）和软件层面（操作系统）都受制于美国。

“如果他们突然断了我们的粮食，Android 系统不给我用了，芯片也不给我用了，我们是不是就傻了？”2012年，在华为“2012诺亚方舟实验室”专家座谈会上，任正非在回答时任终端OS开发部部长李金喜提问时说到。

据传，任正非看了美国电影《2012》以后，认为信息爆炸将像数字洪水一样，华为想生存下来就需要造一艘方舟。于是在华为成立了专门负责创新基础研究的“诺亚方舟实验室”。



其实，早在诺亚方舟实验室成立八年前，任正非便已经布下一颗棋子。

“我给你四亿美金每年的研发费用，给你两万人。一定要站立起来，适当减少对美国的依赖。“

仓促受命的华为工程师何庭波当时一听就吓坏了，但公司已经做出了极限生存的假设，预计有一天，所有美国的先进芯片和技术将不可获得，那时华为要如何才能活下去？

为了这个以为永远不会发生的假设，“数千海思儿女，走上了科技史上最为悲壮的长征，为公司的生存打造“备胎”。数千个日夜中，我们星夜兼程，艰苦前行。当我们逐步走出迷茫，看到希望，又难免一丝丝失落和不甘，担心许多芯片永远不会被启用，成为一直压在保密柜里面的备胎。”何庭波回忆。

而任正非的坚持和何庭波团队的负重前行，很可能决定了华为未来的生死存亡。

两天前，美国商务部工业和安全局(BIS)宣布，把华为加入该部门实体名单(entity list)。这意味着什么？在该原则下，若无特殊理由，美国工业安全局基本不会授予名单外企业向名单内实体出口、再出口或（国内）转移受《出口管理条例》管控之货物的许可。

换言之，最严重的情况是，华为无法再向美国公司购买芯片等产品。

“所有我们曾经打造的备胎，一夜之间全部转“正”!多年心血和努力，挽狂澜于既倒，确保了公司大部分产品的战略安全、大部分产品的连续供应。”

在美国公布制裁华为消息后的5月17日凌晨，何庭波在发给海思员工的内部信里写到。这封内部信发出后，迅速引发了无数中国网友的热议。



华为手机掌门人余承东在朋友圈转发评论说：“消费芯片一直就不是备胎，一直在做主胎使用，哪怕早期K3V2竞争力严重不足，早年华为消费者业务品牌和经营都最困难的时期，我们也始终坚持打造自己芯片的核心能力，坚持使用与培养自己的芯片。”

余承东还进一步透露：除了自己的芯片，还有操作系统的核心能力打造。

在操作系统这个领域，不被逼到绝路，我们此前同样很难有所作为。但在硬件的核心-芯片这个领域，这个“绝路”可能先一步到来，并且追赶的机会也并不那么渺茫。

中兴事件和此次美国制裁华为给我们敲响的警钟，早已将芯片产业推至风口浪尖。命运的年轮带来了滔天巨浪，我们能做的，只有正视过去的长期落后和悲壮的前行之路，正视5G和AI时代下的新机遇，警钟长鸣、知耻而后勇。

一、失效的摩尔定律

带给我们新机遇的，不单单是5G和AI时代的到来，还有摩尔定律。

我们要讲的，当然不是“每18-24个月，集成电路上的元器件数目，就会增加一倍，性能和性价比也提升一倍”，而是摩尔定律的消亡。近年来，这个说法几次爆发，虽然很多人不屑一顾，但作为英特尔创始人之一的摩尔本人早已认可。

先解释一下，它为什么失效以及我们的机会在哪里。

1946年，人类社会第一台计算机诞生，重达30吨。形象点，它就是一堆电路。通过无数开关和电线的连接，18000个能通电的电子管和7000个不能通电的电阻，每个电子元器件，都是一个“0”或“1”，计算不再是大脑的专利。



虽然在这个电路中，电子元器件挺少，计算能力很弱，但它开机的那晚，整栋大楼的灯光都瞬间变暗，耗能恐怖。一年后，灯泡大小而易损的电子管迎来颠覆者，晶体管诞生，电子元器件开始微型化。

而这个庞大的电路，也随之被集成到了一块硅片上，它的名字叫芯片。

微不可见的晶体管和电阻器，替代了电路中的电子管和电阻；而线路之间的间距，就是摩尔定律这些年进步的领域。就像在一个广场上，人们排列的越规律越紧密，能挤下的人就越多，而电子元器件的数量又直接决定着计算力。

近年来，芯片线路间距已经突破到了22nm、10nm或7nm（纳米），所以未来能缩小的空间有限。试想下1nm是什么概念，原子可以用它做单位，物理学界的名言说它是“命运”，一张纸的厚度也有100000nm。

当然，把芯片往大里做提高计算能力理论上可行，但成本太高（后文解释），我国的军用和航天芯片就基本靠烧钱实现了自产。但商用芯片，即使天马行空一点，假装不用考虑“设计框架、制造成本、使用能耗”的等等困难，芯片太大的话终端设备也塞不下。

基础科学何时再次进步难以预测，但芯片性能并不仅仅取决于线路间距。以前有的选，产业界都在压缩间距，换个提升计算力的方向研究无疑是吃力不讨好。现在没得选了，间距压缩不了了，芯片性能想提升必须换方向。

不管是尝试新的线路架构，还是直接在晶体管上做文章，甚至换掉硅片的“底盘”角色，新的方向都代表着空白或浅薄，是没有技术壁垒的新机会。穷则变、变则通，况且我们一向擅长集中力量搞基建，很难想象芯片这种核心技术，我们还会再次走偏。

其实，中国芯并不是从一开始就远远落后的。1956年，周恩来总理亲自主持规划了四个急需发展的领域——半导体、计算机、自动化和电子学，在集体的力量下，科研成果遍地开花。1959年，世界上出现了第一块集成电路，此时中国已经弄出了晶体管，并于六年后也成功研制出了第一块集成电路。

但之后这个差距被迅速拉大，并固化成了难以攻克的壁垒，原因实则很复杂：既有几段特殊的历史时期，造成的人才流失和科研阻力；也有企业界选择市场，弃研发而重进口重销售；更有学术造假和腐败问题对产业的致命打击。

今天的落后，不是历史的意外，而是多方共同造就的遗憾。

二、芯片制造

在集成电路出现的头二十年，虽然我们起步落后于美日，但至少是领先韩国和中国台湾地区的。这时的半导体行业，难的是制造，即生产晶体和晶体管，制造加工设备。此时的芯片企业一般是设计、制造、封测都自己做，非常看重资本实力。

首先填坑，把芯片往大里做不现实，这其实跟芯片的材料有关。芯片的原料是这颗星球上最不值钱的二氧化硅，但需要提纯，纯度低的可以用来太阳能发电，不值钱但我们产量足以对外出口；电子级的高纯硅要求纯度极高，不便宜但我们几乎全仰仗进口。

硅提纯的时候，用的是中学生物课常用的提纯方法，旋转。成品自然是圆的，也叫“晶圆”。几何知识告诉我们，使用圆形的材料时，对材料利用率最高的做法，一定是正方形越小，边上浪费的材料就越少，这样就能降低成本。

其次值得说明的是，如今做芯片依然要经历设计、制造、封装、测试这一系列流程，其中的主要环节是设计和制造。但通常情况下，这些环节是分离的，由不同企业负责。

我们今天所说的芯片实力，关注的芯片企业，则更多是指芯片设计。

原因很简单，芯片制造业有了一个遥遥领先的龙头企业，一己之力占据世界芯片代工的半壁江山—中国台湾的台积电。即使是来势汹汹杀入芯片行业的巨头阿里，也只是设计针对自身业务的定制芯片，然后制造环节找台积电和中芯国际代工。

芯片制造需要重资金投入，还得度过非常长期的技术积累阶段。遍观目前全球五大芯片制造地-美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾，无一不是在上世纪全球产业分工调整的时期，靠堆积政策和资金崛起的。

当时半导体行业最好的切入点，就是DRAM，也就是电脑里的内存条。因为其设计简单，更看重制造工艺，所以无论在哪都是首选的半导体产品。领先地位的美国和日本中，日本崛起打的美国企业无力招架；落后地位的韩国和中国台湾，三星受益于美日之争，买下了许多破产企业的生产线，台积电则认准芯片行业会产生分工，专心做芯片制造代工厂，也都翻了身。

不高不低的中国，则先是落后于美日，又被韩国和中国台湾赶超。好不容易国家主导了几次工程，但效果也都不明显，最终国家领导人出访韩国参观了三星，回国后总结出四个字：触目惊心。

908工程尚未竣工验收，909立刻上马，国务院动用财政赤字成立了华虹。但华虹刚出点成绩，稍微有了丁点盈利时，就迎来了暴击。2001年，美国互联网泡沫破裂，芯片价格受波动暴跌，华虹巨亏。

幸好这一年，张汝京被台积电排挤到大陆，在上海张江办的中芯国际开始试产，到2003年冲到了全球第四大代工厂。



台积电的分工理念很正确，企业们早就受够了又要设计又要建厂还要不停更新生产线的高昂成本。台积电开创性的转型做芯片代工，降低了芯片设计的技术门槛和资金风险，试水芯片设计的企业越来越多，订单如江河入海般向台积电涌来。

台积电的创立者张忠谋选对了理念，台积电的科学家们则突破了技术。之前说过，过去的芯片进步基本仰仗摩尔定律，通过提升晶体管密度来提高计算能力，而提高密度的关键，就是提升芯片生产时的精度。

芯片制程曾在157nm处卡过壳，当时就有摩尔定律失效的说法。全球头部厂商砸进几十亿美金，技术提升却微乎其微。

这时一位华人出手拯救了产业界，林本坚几乎以一己之力，改变了台积电在芯片制造业的地位。

早年，林本坚效力于蓝色巨人IBM，当时就曾提出IBM与产业界一直追求的“X光”光刻机不是正确的方向。后来他辗转来到专注芯片制造的台积电，继续不走寻常路。

本来光刻机都是干式的，以空气为介质，产业界想在光刻机的“光”上做文章；林却想做浸润式的光刻机，在介质上下功夫，采用液体的水。芯片行业实行分工理念，有专门生产光刻机的企业，例如当时领先的尼康和佳能，还有落后的ASML。

2002年，风暴降临，传统介质的193光刻机走到了末路，几位继承者集体发难。光刻机生产商尼康和佳能终于烧出了一点成绩，做出了157nm干式光刻机。林本坚则出席了一场国际研讨会，抛出了自己的浸润式光刻机理论，业界一片哗然；一种13nm的紫外线光刻机EVU，也被人提出。

这两个不被看好理论，最后都和落后的ASML捆绑在一起。成品实现后，代表了其两个时期的最高水平。先做出产品的是林本坚设计出原型概念的193nm浸润式光刻机，EVU从193nm进步到13nm的步子太大，还要研究。

193nm浸润式光刻机成品出现后，原先订购了157nm干式光刻机的IBM等十多个大厂纷纷退单，改旗易帜。

到2007年，IBM直接放弃了芯片制造业务，专注设计。台积电则靠着芯片代工成为了一家利润率超过苹果，本土利润仅次于ICBC的庞然大物。

到如今，最常用的光刻机依然是193nm浸润式光刻机，但最先进的则是已经实现的EVU光刻机。

2018年5月21日上午，ASML向华虹六厂交付的一台193nm双级沉浸式光刻机入驻上海浦东新区，黄色的大吊车和四根缆绳上的大红花，书写着“中华芯片制造梦”。

几乎同时，中芯国际又向荷兰ASML公司下单了EVU光刻机，预计排队到2019年初交付。遗憾的是今年初一场大火，烧到了ASML荷兰供应工厂，我们想要实现7nm芯片的制造，恐怕还得再等等。

光刻机被誉为人类最精密复杂的机器，站在整个半导体行业食物链的制高点，ASML的成功不是它一家企业的成功，而是西方世界无数寡头和财团用经费鼎力支持烧出来的，其中也包括台积电，但不包括华虹和中芯国际。

芯片行业一年进口超2000亿美金，超过原油。冰箱、电视；汽车、机器人；服务器、电脑、手机；智能音箱、智能安防摄像头。我们都必须取得每个领域芯片设计上进步，但同样重要的是芯片制造，如今总算真正被国内重视起来的中芯国际等代工企业，还得星夜兼程。

即使EVU光刻机交付后，光刻机这样的遏住整个芯片行业喉咙的机器，也值得我们重视。没有制造生产设备和利用设备制造芯片的能力，除了烧得起钱的特殊领域，我们所探讨的一切种类的芯片设计的机会，都是无根之水。

当然，芯片除了设计、制造、还有地位略次的封装（刻蚀机）和测试两个环节。封测逐渐专业化，国内芯片企业倾向于选择大陆封测厂商，是如今的趋势。这两个环节大陆做的不错，在全球第一梯队，基本与台湾、美国三足鼎立。

三、华为与IBM陷阱

并不是所有半导体企业都屈服于资金投入、时间投入，从而选择了芯片分工制造。目前依然有实力强劲的巨头把持着从设计、制造、封装、测试到销售的整个链条，这种模式叫IDM模式，其中最大的是美国的Intel、其次是韩国的三星和SK海力士。

世界前十的IDM厂商中没有中国企业，因为我们基本采用着分工合作的Fabless+Foundry（设计+代工）模式。

前文大篇幅介绍了代工过程中生产技术和设备的重要性、大陆目前的现状及机会，接下来的重心将转为芯片设计。正如前文所述，现在我们谈及的芯片实力多指芯片设计。

所谓的5G芯片、AI芯片，不管是巨头还是独角兽，基本也都是着眼于芯片设计。

我们说国内芯片行业孱弱实际上是有些片面的。经过几十年的不断前行，我们终究还是积累出了近两千家芯片设计公司，位列世界首位。但论及总营收，却只占全球芯片营收的13%左右。

由此可见，国内的芯片企业大多着眼于中低端产品，利润很低。尤其是近年来芯片产业迎来发展，不到十年间数量翻了三倍，可以想象有多少同质化的产品。就中低端市场而言，国内的芯片设计企业不但不缺，反而泛滥，销售难度甚于科研。

而据IC insights 2017年报告，全球营收前十的芯片Fabless（设计）公司中，中国占了三席：联发科、海思、紫光。其中，华为旗下的海思半导体，可谓风头最盛。当然，这份名单排除了欧美日韩那些既设计又生产的IDM企业。



来看看芯片设计有多难。首先，企业要确定芯片种类和用途，在此基础上选用恰当的设计架构。架构这个词，非常关键，之后会大量提及；其次，要付出高昂的成本，来购买设计工具EDA软件，它可以辅助电路设计提高效率。遗憾的是，美国的三家EDA企业几乎垄断了全球EDA市场，据称华为海思每年为此付费在千万级别。

海思，原本是一家相当低调的企业，创建之时华为还远没有今天财大气粗。1996年，海思日后的掌门人何庭波才刚念完北邮硕士加入华为。这一年，华为芯片事业起步，为了让团队用上国外的EDA软件，任正非不惜欠下高利贷。

华为的事业成长很快，何庭波也很快被委以重任，开始带团队。直到2004年，在国内市场选错了技术方向的华为，凭借在欧洲市场的优势成功突围。任正非缓了一口气，思考良久后，决定收回“谁再胡说（做手机），谁下岗”的决定。

但任正非也有顾虑，当时的手机芯片基本都是西方的，华为要做手机就得把心脏攥在西方的手上，海思由此诞生。即使是台湾联发科，直到2006年也都还在做一站式手机解决方案turnkey，跑偏在了中国“山寨机王”的路上。

任正非想起了有3G芯片研发的何庭波，把她找来做手机芯片。

华为手机发展有了起色，虽然国内的3G牌照一直卡着不发，但华为跑到了欧洲给运营商做定制手机，勉强立住了脚跟。2009年，好事儿都赶到了一块：国内3G牌照发放、华为有了第一款安卓手机、海思发布了首款应用处理器K3V1。

最后一件好事儿，以惨败收场。K3V1的制程为110nm，远远落后于人，能耗和兼容表现都很差，被自家手机放弃，只有山寨机愿意用它。

海思刚发出第一声啼哭，就被市场教育得体无完肤。

又过了三年，海思用尽全力做出了K3V2，成功的安在了华为D1四核手机上。2012年是四核ARM的爆发年，K3V2是中国大陆首个四核心智能CPU，市场期待很高，但K3V2的能耗问题依旧堪忧，被失望的用户调侃为“暖手宝”。

之后，两年时间海思没有再出新芯片。于是后来的D2手机也用了这款芯片，结局亦是惨淡，D3手机更是胎死腹中。

等于说海思的K3V2芯片，成功拖死了华为的D系列手机，海思众人几乎心灰意冷，K3系列再无续章。

“做得慢没关系、做得不好也没关系,只要有时间,海思总有出头的一天”，喜欢被称作工程师的何庭波，带着海思熬到2014年，八核芯片麒麟系列问世。以麒麟910为始，麒麟系列一扫K3系列的颓势，掀起了一段波澜壮阔的逆袭。

一直到今天的麒麟980，海思气势如虹，制程达到了全球最领先的7nm，性能与功耗的平衡也堪称业界绝佳。

华为海思芯片，再也不是华为手机嫌弃的对象，而是它的一张王牌。何庭波和她的海思，不仅是“工程师”，也是“攻城狮”。

手机芯片之难，小米也曾碰过钉子。手机芯片的设计，不同于电脑芯片，要考虑的点甚至更多。因为设计架构归属方的不同，手机芯片的市场竞争激烈程度也远高于电脑芯片。手机芯片，真·不好做。

早年，雷军也曾有过芯片梦，他的愿望是未来能按沙子的价格卖芯片，于是有了“澎湃芯片”系列。

澎湃S1，由小米5C搭载，出道即绝唱。发布会上，雷军哽咽的看向身后的黑色荧幕，“大规模量产的中高端芯片”，几个月后匆忙下架了这款手机。澎湃S1也再没能出现在其他小米手机上。

澎湃S2，雷军不敢再冒进，扎扎实实的烧进去了不少经费。芯片终于设计妥了，拿去让台积电小规模试产了一批流片，发现问题很大需要大改；第二第三次试产流片，无法亮机；第四次试产后推到重来；第五次试产后，“仍在研发，请给小米一点时间”。

此后近一年，澎湃一直杳无音信，直至最近传来团队分拆重组的消息。无数经费也没能换回“量产”这两个字，芯片设计真不是门容易活。

再说点时髦的，最近AI热潮带火了AI芯片，也带火了几个比较相似的词。AI最重要的是算力，也就是处理数据的能力，早先用于AI运算的芯片一般为CPU（中央处理器）。后来人们发现GPU（图像处理器）适合并行计算，可以用来训练深度学习；再后来谷歌打造出了TPU，是一种专为机器学习量身定做的处理器；现在，又有了NPU（嵌入式神经网络处理器）这种加速AI落地的特殊芯片。

其中CPU和NPU都比较有聊头。CPU是所有人都很熟悉的，电脑和手机的大脑。谁都想要一颗更聪明的大脑，同样也想要性能更好的CPU，因此芯片上的电子元器件越多越好，也因此必须要按合理的设计架构来设计电路。

Intel占据先机，提出了x86架构，从此几乎垄断了整个电脑芯片市场。装在电脑里的Intel芯片虽然体积稍大一点，用电多了点，但性能极佳。同期一家叫ARM的企业，提出了一种体积小巧又省电的芯片架构，在PC电脑时代芯片这完全是鸡肋，反倒是性能不足的缺点显得致命。

直至移动互联网时代逼近，商务机和智能机横空出世，体积小巧又耗能低的ARM架构成为首选，几乎垄断了手机芯片。ARM公司并没有像Intel一样，借助架构成为垄断地位的行业霸主是因为，在上世纪末，ARM还没等到真正的春天时，为了继续活下去，决定不再自己做芯片，而是授权给其他公司，赚取授权费。

终端的电脑和手机芯片，就这样对应着X86和ARM两种架构，分别诞生出Intel和高通两大芯片霸主。因为ARM的存在，高通在手机芯片领域达不到Intel在电脑芯片领域的成就，至少华为海思和台湾联发科，也都在手机芯片领域走出了自己的路。

但华为并不仅仅有终端，事实上，作为全球五大通信设备商之首，华为最值得骄傲的产品是自家的基站。想要用上5G，既要看用户的手机能否接入5G网络，还得看运营商的基站能否提供5G网络。

华为作为全球最大的通信设备供应商，又独揽着5G标准的1600多项核心专利，早在今年1月24日就发布了首款5G基站芯片—天罡，同时宣布截至当时已获得30份5G商用合同，其中18份来自欧洲。

而手机芯片，大体分为三块：射频芯片、基带芯片、应用处理器。其中基带芯片才是我们常说的5G芯片的真正作用点，其是把信号编译成即将发射的基带码，或把接受到的基带码译为信号。

目前来看，5G芯片TOP 2的玩家，大概率就是高通和华为。

现在即使高通的手机SoC芯片（系统级芯片），也都还没有办法将5G基带芯片集成进去。业界普遍采用的办法是，在原本集成了4G基带的SoC芯片上，外挂5G基带（如麒麟985）。据报道，高通本季度将“流片”首款集成5G基带的SoC芯片，华为可能会迟些。

前段时间，苹果和高通闹别扭，就曾放出风声有意购买华为的5G基带，外挂到苹果自身的A系列芯片上（三星以产能不足为名已经拒绝了苹果）。虽然华为积极回应，对销售5G芯片保持开放态度，但有常识的人都知道这事儿大概率没戏。

紧接着，苹果就服软与高通达成了和解，双方继续合作。苹果随后也重组了自己的5G基带研发团队，据外媒称等苹果亮剑可能要到2025年了。值得注意的是，目前华为着重发力的5G芯片，可能面临着和IBM当年卖服务器是一样的困境。

去IOE行动曾是阿里云发展的强助推力之一，棱镜事件爆发，使国内互联网不再信任以IBM小型机为首的IT基础设施，国内企业普遍具有对自研芯片和自研服务器的渴望。

其实小型机更“高大上”，成本昂贵，只是在金融电信行业较为常见。反而是随着互联网不断推进，因为X86架构在PC端的优势，所以服务器端也几乎是X86架构的天下。X86服务器开源，能生产X86服务器的厂商众多，IBM就曾是其中佼佼者。

但IBM显然有更大的野心，干脆在2014年把自己的X86服务器业务卖给了联想，继而专心开发自家的Power架构。诚然，IBM的Power架构优点很多，性能也很好，但IBM注定无法用它撼动IntelX86服务器的地位。

我把它形容为“IBM陷阱”：IBM野心太大满盘通吃，无论是芯片、系统还是产品都亲自上阵。但有一个问题，IBM既生产服务器芯片，又生产搭载这种芯片的服务器。试问，哪家服务器生产商愿意用Power架构芯片呢？

有道是“无欲则刚”，Intel的X86服务器架构成功垄断市场，恰恰是因为它只钻研服务器芯片，却坚决不生产服务器，留出一部分利润给下游。华为，如果既想卖5G基带芯片，又想卖5G手机，需要警惕IBM陷阱。当然，行业也有全产业链成功的案例——三星。

另外，如今的服务器市场可能还会有新变故。X86架构的电脑大量普及，帮X86架构服务器铺好了生态，身在2019年的我们不应该忘记，智能机的普及也帮ARM架构铺好了生态，做ARM服务器是有希望的。

身为ARM架构手机芯片阵营里的话事人，高通早就意识到了这一点并曾大胆尝试，但很遗憾以失败放弃告终。《经济观察报》指出，由高通和贵州省管企业华芯合作建立的华芯通，经历高调成立、疯狂挖人后，首款产品量产不足半年便迅速倒下，近日进入破产清算流程。

但这并不意味着ARM阵营的全面溃败，毕竟ARM早已被大范围授权，手机芯片不是高通一家的生意。华为，在2016年研发出了首款ARM服务器芯片；软银斥巨资收购ARM后，也表现出对中国市场和中国企业的期待，国内的芯片热潮未必不会波及服务器领域。

能把握5G时代芯片机会的毕竟还是少数，对多数企业而言，机会在于即将到来的AI时代。当然，手机上也需要搭载一些人工智能方案，比如华为海思的麒麟970、麒麟980都集成了寒武纪的人工智能模块。

但华为只是买了寒武纪的人工智能模块集成进自己芯片而已。余承东在国外的发布会上，将AI能力作为麒麟970芯片的核心卖点重点介绍，且在演示时并未点明这一项，只是将其描述为麒麟的NPU（嵌入式神经网络处理器）。

四、AI芯片新机遇

中国最有机会以弱胜强的领域，还在于AI芯片。寒武纪，背景是中科院孵化，目前估值位列全球AI芯片独角兽之首。

在AI芯片这条赛道上狂奔的企业，主要分三类：针对自身业务开发AI芯片的巨头，比如阿里、华为、特斯拉；针对自身业务开发芯片的AI创业企业，比如这两天靠着发布芯片登上新闻联播的依图；还有一类就是寒武纪之类的AI芯片创业公司。

这条赛道能这么火热，既得益于中兴事件引发的对中国“缺芯少魂”的民族情绪，更得益于AI的特殊性。AI至今经历了三次浪潮，之前已经有了两轮铺垫，这一次又爆发于互联网浪潮兴起后，在此基础上引发了激烈的商业和技术革命，因此显得格外剧烈。

AI目前的现状是，落地场景复杂，细分领域繁多，业务差异明显，除了有我们熟知的几家独角兽外，还有许多长尾集中。但偏偏，随着这些企业的算法不断优化，普通芯片已经难以提供满足他们利用的计算力。只有设计针对算法的强耦合的专用芯片，才能充分出芯片的潜力。

波音737max连续坠机悲剧的根源，足以告诉我们，硬件有问题的时候，只想从软件着手修正是多么愚蠢。不管在什么系统里，硬件软件的兼容和谐，都至关重要。如果是用来运算的芯片不给力，优化AI算法，只是空谈而已。

传统的芯片企业们，强在这么多年积累下来的技术经验，强在他们设计出的芯片可以更好地找到性能、成本、功耗之间的平衡点。但这一切都基于我们前文强调的一个词，架构。

服务器、PC、手机等等都有各自合适的架构，在此基础上设计电路的技术壁垒，在需要构建新的体系架构的AI领域，几乎荡然无存。

AI企业在中国遍地开花。如果说AI领域要打仗，AI芯片就是军火。无数人盯上了这门生意，依图这样的AI独角兽打起了自建“军工厂”的念头，更有无数资本闻风而动想分一杯羹。值得反思的是，我们所熟悉的那套融资烧钱打消耗的互联网打法，是正确的吗，适用于芯片行业吗？

从使用设备来看，AI芯片分为终端和云端两种。

终端很好理解，比如手机里除了5G基带芯片，当然也需要一些跑AI算法的芯片当然也会需要一些：华为的AI芯片更多的是服务摄像头拍出更好的照片，苹果的AI是为了更好的图像处理效果。云端芯片也有依图、寒武纪、阿里、百度等等选手参与，一种商业模式是先找好架构，针对自身擅长的业务设计出契合的芯片，再自己使用加强自己的算法，然后对外直接输出服务而不是买芯片。

从算法步骤来看，AI芯片分为训练和推断两类。

机器学习一般就分为这两步：先输入大量数据，训练出网络模型；再利用此模型，推断新数据的结果（比如语音识别说了什么，面部识别此人是谁）。其中训练过程设计海量数据和深度神经网络结构，目前主流选择是适合并行运算的英伟达GPU，但这并不是最优解，谷歌为此设计出了自己的TPU芯片，阿里也有此意向；而推断环节的可用芯片更是五花八门。

从CPU到GPU，再到偏通用的FPGA芯片和针对功能定制的ASIC芯片，其针对特定AI功能的倾向逐渐加深。这意味着从通用芯片年代积累下来的技术少，壁垒低，未来可探索空间高，机会更多。

更何况，这些都只是基于冯·诺依曼架构的芯片，运算器和存储器分离，只能单纯的提升运算速度，却很难压缩数据访问消耗的时间。因此，类脑芯片的构想也逐渐出现在了学术界和产业界。

因此可以说，AI芯片几乎是一个另类的领域。不说是一片空白，但它至少很新，给了AI芯片从业者们“回到过去”重新竞争的机会。其中更有国家队的身影和为科技创新注入新活力的科创板问世，互联网已经诞生了无数的巨头独角兽，下一颗未来之星难保不会是芯片企业。

当然，赛道热领域多并不意味着谁都可以随意蹭热度。国内四大AI独角兽之一依图内部人士的看法是：算法即芯片的时代，相近的算法和应用的需求同样会导致产生相近的芯片设计。由此，也会产生竞争。

比如以人脸识别技术领先著称的依图，和以自动驾驶技术领先的特斯拉，本质上都是要有视觉识别能力，这就导致算法对AI芯片提出了相似的设计需求。“不该说今年是AI芯片爆发的一年，而是AI芯片交卷的一年，AI芯片良莠不齐的乱象即将面临考核。”上述依图内部人士表示。

五

细数半导体行业，PC时代诞生了英特尔，移动互联网造就了高通和苹果，5G和人工智能时代这个全新的机会，谁又能成为霸主呢？

不管是追精度、还是设计新架构、亦或是给晶体管裹铁皮，甚至是直接追求化学物半导体（泛指各种不以硅为基础的半导体材料），芯片到底该怎么追，很难讲，但可以肯定的是，能不能成为AI时代里的Intel，跟能不能打败现在的Intel基本没有关系。

这已经是一种幸运了，中兴事件给我们敲响的警钟，余音绕梁， 5G时代AI时代我们没有理由不奋起直追。

想要中国芯，这是最好的年代

浅贝

中国突破芯片技术垄断第一人：60岁回国创业写下芯片界传奇

半导体芯片“自主研发”已然成为中国科技产业发展的关键共识，但有一家半导体设备企业早从 14 年前就开始为中国科技产业研发实力积累埋头苦干，更在三年前因成功开发“等离子刻蚀机”而声名大噪，让美国商业部将该技术从“国家安全出口管制”名单中剔除，这是中国半导体技术研发史上的一大胜利， 这份成就，来自于中微半导体。

中微半导体是国家集成电路产业基金（大基金）成立后投资的第一家公司。 在 2017 年 1 月美国总统科技专家委员会（PCAST）发布的国情咨文“确保美国在半导体产业的长期领导地位”报告中，分析中国集成电路的芯片设计、制造、设备、材料和封装产业，在 32 页的报告里唯一提到的中国公司名字就是中微（AMEC）。

“国产设备界教父”尹志尧，创业史与“中国半导体之父”张汝京十分相似

身为中微半导体创办人之一，目前担任中微董事长的尹志尧博士在国产半导体设备界创业的过程，与中芯国际创办人张汝京有着非常相似的背景。

张汝京从美国德州仪器到台湾创立世大集成电路（WSMC），又到上海创立中芯国际。 而尹志尧则是在 60 岁从美企应用材料退休后，到上海创立中微， 更在过去 11 年里三次从国际大厂的轮番法律诉讼战中，成功全身而退，创下中国半导体发展史上传奇的一页。

DT 君日前独家采访尹志尧，即使对中国半导体设备技术的贡献成就卓越，他仍是一身谦逊儒雅的文人风范。


图丨尹志尧（来源：DeepTech深科技）

在采访一开始，他“嘱咐”DT 君的第一句话不是别的，是希望这个采访不要着墨太多个人事迹，因为中微不是他一个人创立的，当初从美国回到中国的创业团队有 15 个人，至今都是公司重要骨干，包括全球业务副总朱新萍、资深副总杜志游、副总倪图强等，中微今日的成就，是所有人的共同努力。

尹志尧又强调，中微是从事产业技术发展和商业竞争的事，不希望提高到政治和战略的高度，做过分的渲染。

然而，如果读者知晓尹志尧的一生事迹，可以了解他的职涯、创业过程，为什么会是中国半导体产业发展过程中，无法忽略不提的的重要标竿之一。

半导体发展像举鼎，资金、人才、政策缺一不可

这几年芯片产业正在风口上，很多人说中国半导体发展已有很长时间，但今年是“起风”的一年。

尹志尧语重心长指出，中国半导体产业还非常弱小，最大矛盾是不对称竞争， 中国企业的规模是外商大厂的十分之一到二十分之一，研发投入也只是外企的十分之一到二十分之一，在这种不对称的竞争势态下，如何能发展壮大？

尹志尧形容，发展半导体芯片产业就象是支起一个鼎，鼎有三个腿：资金、人才和政策。只要三个腿坚强有力，而且均衡支撑，产业的鼎就会顺利顶起。近年来芯片投资蜂拥而至，看起来形势很好，但有三个严重的不平衡：资金一头大、人才严重不足、促进产业发展的政策需要进一步改进升级。


图丨中微董事长尹志尧与公司经营团队合影于美西SEMICON West 2018

这一波资金聚集在芯片制造，占总投入资金 90% 以上，然设备和材料领域占芯片制造厂成本 80%，分得的投资占比却不到 5%，是严重不均衡。

根据 SEMI 统计，2017 年中国占全球半导体销售量 15%，排名全球第三，预计在 2019 年可攀升至全球第二，然而中国本土 IC 设备自制率却低于 5%，仍是在巨头间挣扎。

另一个问题是，几乎全部的资金投入都是股本金，但缺乏长期低息贷款和研发项目资助，单纯的股本金投入芯片生产线，是不能达到预期回报的。

在政策上，投融资政策、所得税、进出口、劳动法、产业链本土化、员工期权激励和 IPO 上市政策等都需要做适当的调整，很多相关政策都是从改革开放前期，为促进引进技术、来料加工而拟定的，现在应该要全面重新检视。

尹志尧强调，如果能迅速解决这三个不平衡，国内的半导体芯片产业就会高速、健康、均衡的发展。

半导体关键设备不只“光刻机”，7 纳米以下“等离子刻蚀机”需求量飞速成长

中微半导体是生产芯片过程中最关键的设备： 等离子刻蚀机和化学薄膜设备的供应商。


图丨中微自主研发的300毫米甚高频去耦合反应离子刻蚀设备 Primo D-RIE

观察半导体产业的演进，从上世纪 50 年代的 128K 的电子管计算机，到 80 年代 128K 的存储器件，再到 2015 年 128G Flash，人类微观加工的能力在面积上缩小 1 万亿倍， 这个意思是，如果把今天的手机退回到 50 年前，相当于 200 万栋五层楼里充满了电子管。

微观加工能力实现的关键，来自于芯片制造过程中近十个关键程序，分别为扩散（Thermal process）、光刻（Litho）、等离子刻蚀（Etch）、化学气相薄膜（CVD）、物理溅射膜（PVD）、离子注入（Ion Implant）、化学机械抛光（CMP）、清洗等。分属于这些程序的设备为扩散炉、光刻机、等离子刻蚀机、化学气相沉积设备、物理溅射设备，离子注入机、化学抛光机和清洗机等。

一般人提到半导体设备，首先想到的是光刻机，仿佛有了光刻机，所有芯片制造问题都迎刃而解。然殊不知，芯片制造程序千百道又极度复杂，只有光刻机是无法完成生产一片晶圆的。


图丨蚀刻过程示意简图

在芯片制造中，有三道最关键的程序分别为光刻、等离子刻蚀、化学气相沉积，在晶圆制造的过程中不断循环重复，衍伸出来的设备产值也最高。 若论难度，光刻技术是设备技术障碍最高的，而等离子刻蚀的难度是来自于上千种工艺过程开发的难度。

半导体制程技术到了 14 纳米、 10 纳米的结构，需要走入二重模板（Double Patterning）曝光技术，因此对于刻蚀和薄膜的整合设计需求大量提升，才能符合更小线宽的要求，这样的趋势更让刻蚀机和化学薄膜的组合拳成为芯片制造过程中，更重要的关键步骤。

再者，2D NAND 转进 3D NAND 技术的产业演变，也让光刻技术的需求减少，反而是刻蚀和化学薄膜的需求量大增，使得这两项设备组合拳成为市场增长最快的产品，年增长超过 16%，其中，等离子刻蚀已占整个设备投资比重高达 22%，正式超过光刻机。

中国一座座平地而起的晶圆厂，让尹志尧不甘终生帮外企作嫁

谈起当年投身创立中微为中国半导体产业打造自主技术设备的历程，尹志尧认为进入一个产业，选对市场细分选项很重要，刻蚀机是处于高速成长的市场轨道上，年需求量已超过 70 亿美元，而到 2025 年预计达到 150 亿美元。把该市场做好，中微的成长性自然不断向上。

目前中微已经突破由美商应用材料、泛林研发（Lam Research)、日本 TEL 外商垄断的刻蚀机市场藩篱，挤入全球前五大供应商， 打入众多国际大客户包括台积电、英特尔、联电、 GlobalFoundries、中芯国际、华力、长江存储，博世和意法半导体等 40 条生产线。

中央电视台《大国重器》中的中微半导体

尹志尧致力于物理化学反应器领域已有 50 年，在 1980 年到美国前，就在石油化工和中国科学院从事催化剂和反应器的研究和工业生产。在美国获得博士学位后，先后任职于英特尔、泛林研发、应用材料等国际半导体大厂。

14 年前，已从应材退休的尹志尧看着中国一座座平地而起的晶圆厂，内心不甘于一生所学都是“为人作嫁”，有感于亚洲半导体发展很快，中国变化更大，他们十几个人毅然决心回国，为正兴起的中国集成电路产业做出贡献。

小虾米对大鲸鱼，三次国际大厂专利大刀砍来都奇迹脱身

中微在中国半导体产业的传奇，不单是打破关键技术的垄断，其创业 14 年来，凭“小虾米”之姿，面对三次“大鲸鱼”的专利侵权诉讼大刀砍来，都奇迹似地从被动到主动，一直处于不败之地，也是一页传奇。

时间重回 2007 年，就在那年中微刚研发出来的刻蚀机，即将进入国际最先进的晶圆代工生产线时，他的老东家应材认为有窃密之嫌，因此在美国联邦法院提出诉讼。


图丨应用材料

为了证明自己的清白，中微聘请了美国一流的知识产权诉讼律师，花了两年半的时间，彻查了中微 600 多万件文件和 30 多人的电脑和文件，都没有找到关于应材的图纸，技术数据和商业机密，这个诉讼最终得到和解。

谈到这段历史，以及后来在网上的报导，尹志尧特别跟 DT 君强调， 网上关于当年他和同事从美国回中国创业，被美国当局清查了电脑，没收了所有的 600 万件文件，是被渲染的不实报道，是把商业竞争不必要的提高到其他层面所产生的副作用。

在中微和应材的官司还没和解之前，另一个美国竞争对手：泛林研发又向中微发难。


图丨泛林研发

泛林研发在 2009 年在台湾状告中微的专利侵权。 尹志尧表示，公司创立时就研究过对方的专利，确认其专利无效的，即使对手的专利是有效，中微的设计是不一样的，也未侵犯其专利。

该官司只经过 8 个多月，中微就取得了一审的胜利，对方上诉四次都被法院驳回。而在此过程中，中微更掌握确凿的证据指出对方窃取中微高度机密的技术文件，并在上海法院提出告诉，最后取得诉讼的胜利。

第三起专利诉讼来得凶猛，一度让中微的产品遭禁运

看到这里，可以知道中微的创业过程，是一路被告到大的小孩。而接棒砍下第三刀侵权官司的， 是 2017 年 LED 设备厂商 Veeco 在美国纽约地方法院告 MOCVD 石墨托盘供应厂商给中微提供的石墨托盘侵犯 Veeco 专利，而中微也立即采取反制行动，向中国专利局与其他国家专利主管机构诉请 Veeco 的专利无效进行反击。


但就在美国法院仍在审理 Veeco 专利是否有效、中微设计是否侵权时，美国方面就先宣布对石墨托盘出货禁令，让中微无法获得供货，由于石墨盘是一个消耗件，此一变化让使用中微 MOCVD 设备的 LED 客户几乎停产。

之后中微诉请 Veeco 的专利无效得到批准，且在福建法院状告 Veeco 托盘锁定的设计侵权，最后福建高等法院也对 Veeco 进口中国的 MOCVD 设备实施出货禁令，一连串的动作让 Veeco 不得不妥协，进而与中微进行和解谈判，除了撤销相关诉讼外，更进一步同意与中微共享石墨托盘专利。

仅 18 个月就取下国内 MOCVD 设备 70% 市占，国产设备的另一奇迹

讲到 MOCVD 设备的开发、量产到国内市占率横扫千军，是中微的另一个骄傲。

2009 年时，蓝光 LED 热潮袭卷全球市场，政府大量补贴 LED 公司，鼓励建立 LED 生产线，当时的 MOCVD 设备市场全掌握在美国 Veeco 和德国 Aixtron 两大外企之手。

在 2009 年到 2010 年之间，中国有高达 54 家的公司和研究所计划开发 MOCVD 设备，想要抢搭这一波热潮顺风车，其中至少 25 家已开始开发，但 7 年后，真正量产的只有中微一家。


图丨中微的MOCVD设备

从 2016 年起，中微用仅仅 18 个月的时间就在中国的 MOCVD 设备市场拿下 70% 以上市场， 取代了原本由美、德设备长期掌控的产业，打下不可思议的胜仗！

奇迹是如何被创造的？尹志尧表示，我们用半导体最高水平的技术去做 MOCVD 机台，且这项产品和中微做过的 CVD 技术很类似，其他公司可以做出“样机”，但样机只是完成设备开发的 20 ％。

三次深陷国际大厂侵权诉讼的中微，次次全身而退，步步越战越强，尹志尧强调重视知识财产权的重要性。

要做全球生意必须尊重各国法律，尊重知识产权

他早年任职于美商大企业，对待每一次的职业转换都非常严肃认真，绝对不携带任何资料到新公司，绝不侵犯任何专利，也这样要求所有加入中微的员工。他强调，集成电路是国际化产业，要进入这个产业必须要遵守中国，也要遵守美国的法律，才能做全球生意，如果违法而被制裁了，也不能将此无限上纲到政治层面。

尹志尧认为，中国人对集成电路是有一定天赋，只要努力一定做得成，但过程必须要非常尊重知识产权，产业发展几十年下来，很多前人的技术研发成果已在前方，后面加入的人不可能不借鉴前人，但必须尊重别人的智财权，绕道而行，或是付专利费。

从 2012 年开始，中微过去 6 年的每年营收成长率都保持 35% 上下，这两年的年营收增长更是超过 50%。 对于中微未来的期许，尹志尧表示，希望在 2028 年达到营收 100 亿元，在规模上进入国际工艺设备公司的前五强企业。

尹志尧强调，集成电路是全球化产业，不可能把它变成任何单一国家独占的产业，且不可否认地，近几十年来芯片的技术开发和大生产，以及半导体设备产业都往亚洲延伸，中国的集成电路产业兴起，是继日本、韩国和台湾发展后必定要发生的，任何人也阻止不了这趋势。

如尹志尧所言，中国集成电路产业的起飞，是历史的必然，是任何力量也挡不住的趋势，但是，这是一个国际化产业，必须坚持开放的做法，千万不要像某些人那样关起门来搞，同时必须高度重视知识产权，才能保障产业的健康发展，唯有如此，中国的集成电路产业才能真正接轨国际，赶上世界先进水平

浅贝

下一代存储芯片比现在快千倍 预计明年研发成功

缪向水（左二）与学生们交流 记者康鹏 摄缪向水（左二）与学生们交流 记者康鹏 摄
　　本报讯（记者康鹏 通讯员王潇潇 高翔）26日晚10时，夜色渐深，武昌喻家湖东路，武汉光电国家研究中心的一间实验室里仍然灯火通明，100多人的研发团队正挑灯夜战，全力研发“下一代存储芯片”。墙上，贴满了团队在国际知名期刊上发表的论文，以及大批专利证书。

　　“我们正在攻关的是基于相变存储器的3D XPOINT存储器技术，预计明年能在实验室研发成功。到时候，芯片的读写速度会比现在快1000倍，可靠性提高1000倍，一旦产业化成功，将颠覆产业格局。目前，英特尔等产业巨头也在研究这一方向。”研发负责人、教育部“长江学者”特聘教授、华中科技大学光电学院副院长缪向水介绍。

　　“芯片是信息社会的粮食，其中存储器芯片是应用最广泛的，市场最大的芯片，所有的电子产品，包括手机、相机、电脑都离不开它。当前，我国每年进口额高达2600亿美元，其中四分之一是存储器，95%的存储器芯片依靠进口。”缪向水说。

　　53岁的缪向水研究信息存储技术32年，曾在亚洲顶尖的新加坡国立大学任教10年，2007年回国后开始自主研发存储器芯片，同时兼任武汉新芯首席科学家。

　　自主研发的道路并不平坦，缪向水介绍，芯片是一个高度复杂的科技产品，5毫米见方的硅片上，电路只有头发的几百分之一粗细，肉眼无法看到，每个存储器加工过程有66步工艺，一步都不能错，且芯片加工设备昂贵，流片出错的成本极高，一不小心损失可达上千万元。
　多年来，缪向水带领科研团队不断攻关克难。25岁的博士生冯金龙进入研发团队已经3年，他和团队成员们整天都泡在实验室里，不是在查阅资料，就是穿着白大褂，在超净间的高倍显微镜下做实验。“我做的是芯片材料机理的研究，生活是单调了一点，但发现新东西让我很有成就感。”他说。

　　“芯片是国之重器，信息产业严重依赖芯片，产业命脉应该掌握在自己手上，重大核心技术必须靠自主研发，不能让别人卡着脖子。”缪向水表示，目前，我国的芯片产业离国外还有不少差距，但我们不能自暴自弃，也不能急于求成，要静下心来，坐冷板凳，坚持自力更生，产学研协同，共同攻关，未来我们一定能圆“芯片梦”。

　　4月上旬，长江存储武汉基地芯片生产机台正式进场安装，这标志着国家存储器基地从厂房建设阶段进入量产准备阶段，中国首批拥有完全自主知识产权的32层 3D NAND闪存芯片将于年内量产。