集成电路跟踪

浅贝

　　现在这个社会，新经济模式增长太快，对旧有的颠覆是革命性的。表现在股市中，和互联网有关的成长性企业不断新高，而旧有的逐渐淘汰，市值不断缩水。从长期持有角度看，拿着旧经济板块的股票是不断贬值的，不是好的投资品种。
　　投资还得转移到对未来的关注上。集成电路这块，中国需求巨大，而自给率不到一成，如此的差距，孕育着无限商机。


　　京东方，前期关注了，但没等下手就飞走了。
　　中芯国际，看看会不会跌回来。

浅贝

中芯国际（981.HK）：价值投资者的绞肉机，这次，也不会例外
2017-11-07 22:29  格隆汇
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“国之重器”历来是资本市场追逐的热点，无论是从高度、广度、深度、纯度哪个角度来看，这都是家国情怀者最理想的投资主题。而最近，从半导体行业看，A股和港股，各自有两个公司扮演了这样的领头羊的角色：

一是京东方，凤凰涅槃，股价从2块的低点到现在的6.5。

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在“京东方效应”的带领下，港股有一只股票也不甘落后——中芯国际，“同一个老爹，凭什么我比你差”？于是乎，中芯国际的股价应声而起，从低点到最高点，翻倍有余。

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可是中芯国际真的会演绎一波，像京东方般气势磅礴的走势么？

未必。熟悉资本市场的都知道，像京东方的面板行业和中芯国际的芯片制造，这种重资产行业，需要持续不断的资本投入，然后却不一定能追上和国外的差距，因此，虽经常有一波行情，却因为业绩始终无法兑现，股价起起伏伏，没有多大起色——被称为“价值投资者的绞肉机”。

京东方月线图

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中芯国际月线图

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不过，这一次京东方可是为我国长脸了，苦了多年之后，不仅业绩开始兑现，最新OLED技术也追上三星，终于可以拿掉“价值绞肉机的称号”。

那么，中芯国际呢？

一、罗马不是一日建成的

强大的古罗马帝国，孕育了辉煌灿烂的西方文明，我们至今仍对它十分神往。然而，罗马帝国的成功并不是一朝一夕的。

罗马人，智力不如希腊人，体力不如高卢人，技术不如埃特鲁利亚人，经济不如迦太基人，但为何却能一一打败对手， 建立并维持庞大的罗马帝国？

从罗马建国到第一次、第二次布匿战争之前的五百年间的历史。这是一个饱经苦难的漫长岁月里的故事，即使在它的鼎盛时期，它都时常处于进一步退半步的状态。罗马后来之所以能成就大业的重要原因，基本上就是在这五百年间萌芽的。就好像一个人在青少年时期积蓄起来的力量到了三十而立之年才开始了解其真正的价值一样。

Romewas not built in a day，同样，行业的兴盛犹如帝国崛起。

还是以京东方比较。从京东方的历史看，可以看到中芯国际的未来，同为高科技制造业，京东方的半导体制造与中芯国际的集成电路制造有着两个特征：

1、产业性质决定了这类产业走的是一条与传统工业截然不同的道路，它们的核心是遵循高速技术进步与高强度投资互为因果的演进，技术进步和资金的疯狂投入是关键因素。

2、在技术进步速度快和规模效应大的高技术工业，后进者无法仅凭劳动成本低克服这种壁垒，往往需要付出比先行者更大的投资成本才能跨过门槛，作为追赶者的企业在竞争中处于极度不利的位置。

看京东方的历史就可以深刻了解这一点，尽管国家给足政策，但是因为上述的两个特征，京东方在2005年和2006年两年巨损33亿元，搞了个“聚龙计划”被夏普摁在地上摩擦，为了研发和扩产能融资四处奔波，当京东方终于开始扩张并展示出势头时，全球领先企业又高调转向OLED等新技术，然后在进入研发和扩产能再融资的阶段，直至摆脱融资困扰，业绩兑现，才涨出了今年波澜壮阔的形态。

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从股价上看也是体现了其一波三折的状态，追赶期间长期低迷，技术迎头赶上开始扩产能的高炒作预期，然后才到如今技术产能、技术成为先行者的业绩爆发期，未来的前途无量。

值得注意的是，在15年涨的一波行情，借着当时所处于的大牛市行情，中国独有的“地方政府+京东方”组合投资模式15年开始逆周期大规模投资合肥10.5代线、成都6代AMOLED线、绵阳6代AMOLED线、武汉10.5代线，这种模式下，集中力量办大事的能力发挥地淋漓尽致，亿福州8.5代线为例，300亿总投资，180亿注册资本中大基金出资17亿占股9.44%、京东方出资20亿占股90.56%、余下143亿由福州城投以低息委托贷款形式提供给京东方。这个时候的京东方在技术上已经达到先进水平，但是股价仍然被带到了之前平台位置，直至技艺继续精进、良率提高的，业绩开始有所反应的2017年，才到了现在的地步。

但是中芯国际显然还没有到摘取果实的时候。

现在中芯国际，与京东方15年的状况是如此相似。产业基金大力支持、国开行近乎无限的1.5%超低利率资金供给以及所有税费减免下，15、16年疯狂地扩产能。但到现在为止，在政策都到位的情况下，资金上短期内有所短缺，技术进展甚至比当年的京东方还要慢，却走出了如同如今京东方的走势，这明显有点过了。

京东方曾在15年的时候大涨一波，而后回到原点，中芯国际也曾在16年的时候，满怀激情的涨到12块又跌回6块多，这样的轮回，我想京东方已经走完，中芯国际则未必。

二、情怀的归情怀，理性的归理性

2016年，我国集成电路进口额高达2271亿美元，连续4年进口额达2300亿美元，而同期石油进口额仅为1164亿美元。中国芯片需求占全球总需求比例接近6成，2015年芯片自给率仅为26%。这样的反差和需求决定了集成电路产业注定是属于国之重器的产业。2015年5月份中国发布了“中国制造2025”白皮书，其中提到中国芯片自给率要在2020年达到40%，2025年达到70%。配套的“国家集成电路产业基金”俗称大基金2014年成立，一期募集资金1387亿，已投资1003亿，二期预计明年开始募集，全国各地成立的小基金超过3200亿。

国家对大芯片如此重视，值得欣喜，而最近中芯国际把梁孟松招致麾下更是可歌可泣，中芯国际这波行情很大程度上反映了市场对于芯片国产化的决心和信心，可是对于冲着这样情怀而买入的同志，我想你不适合做投资，投资需要理性的思考，对于梁孟松的加入，我们需要思考的是：

中芯国际真的会因为一个人才的加入，而立竿见影，马上实现赶超么？

下面我就不得不提一下，关于芯片制程进步，一些关键性的因素了。

目前集成电路这个领域，格局是台积电，英特尔，三星三巨头，另外加上格罗方德，在技术上呈现遥遥领先，其他公司只能苦苦追赶。凭借着技术和工艺，台积电一家就已经占59%的市场份额，中芯国际只有6%。

晶圆加工按技术水平分可以分为三个梯队：

第一梯队：台积电、三星、Intel，标准是掌握了10nm的高端制程量产技术。

第二梯队：联电(UMC)、格罗方德(GlobalFoundries)，在高端14nm上有小规模的量产，28nm制程算是完全成熟。

第三梯队：中芯国际，28nm寻求量产良率的突破，40nm制程完全成熟。

在2010年，台积电已经提出28nm技术并达到量产，成功夺得了iPhone6的订单，2015年，28nm已经折旧完毕开始打价格战挤垮了其他对手，并实现14/16nm芯片商业化量产。现在台积电已经实现10nm量产，7nm的芯片已经在今年4月开始试产。而中芯国际，解决了股权斗争，真正开始认真干活是在2011年，15年28nm才勉强宣布达到量产标准并开始。起步晚，过去投资不足对于技术进步来说是硬伤。而技术是需要人才积累的，在国外技术封锁的情况下，资本再多也显得无奈。

而中芯国际在制程进步上，面临着两个关键问题，并不是一个梁孟松就能解决的：

（1）前期开发不足、研发投入极其欠缺

集成电路制造是长期的战役，技术是需要时间沉淀的，而技术的沉淀是用资金和人长期堆出来的。中国猛砸千亿元投资芯片产业，其实还远远不够，2016年，集成电路方面的资本支出，三星是113亿美元，台积电是102.5亿美元，英特尔是96.25亿美元。中芯国际26.26亿美元，增长87%，资本支出增长最快的，但是差距还很大。而且研发支出还没算进去。

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（2）中层研发人员素质不足，巧妇难为无米之炊

中芯国际的销售额在2016年同比增长近30%，销售额暴涨主要是依赖于产能的大幅扩充，而不是仰仗于先进工艺制程的进步。2016年Q4中芯国际各个技术制程的占比，可以看到40/45,50/55纳米还是大头，28纳米只占3.5%。即使到2017年上半年也只是进步到5.8%。而且目前中芯国际量产的28纳米工艺是Poly/SiON，更为先进的28nm HKMG制程在今年量产是中芯国际今年最重要的任务。在中芯国际目前还在为28纳米的HKMG工艺良率爬坡困恼，因为快速扩张的产能，上半年产能利用率下降到86%。技术的进步，跟不上产能的扩张，原本40nm到28nm的替换升级需求由于技术没跟上导致了供过于求，而且还有良率的困难爬坡，都可以看出在于技术上的窘境。

背后还是技术实力的沉淀问题，首先是技术没能如期进步，其次是技术虽然达到了，但是工艺水平还有很大的提升空间，这同一制程技术竞争力也会下降。而背后的是人才的积累问题，中芯国际一直没有成功的搞出任何一个先进制程的完全自主工艺，中芯国际目前14nm的先进制程是和高通，华为，IMEC成立的合资公司在研发，最先进的技术是来自合资公司，国内各行各业，经验证明，能够获得高额盈利的公司，都是拥有自主研发技术的企业，如中车、中国核电、阿里等等。

中芯国际宣布任命其为共同CEO，和赵海军一起形成双CEO的局面，可见中芯国际对其重视。梁孟松的到来直接带来的股价上涨，我看到并不是前途一片大好，而是对于中芯国际技术研发水平的担忧，先进制程还要高度依靠这些空降的人才，这对于企业的发展真有那么大好处么？这也恰恰反映了中芯国际的无奈，缺乏高端的技术人才，这是中芯国际最大的软肋。而这样高端技术人才并不是靠一两个人可以解决的。

首先，我并不否认蒋尚义、梁孟松是不可多得的人才。蒋尚义台积电期间，他牵头了从250微米，一直到90nm,65nm,40nm,28nm,20nm 和16nm FinFET关键节点的研发，就算不参与运营，也能充当指路人，节省时间。梁孟松更是在跳槽到三星期间，帮助三星在20nm以下制程技术突飞猛进，当年三星直接从28nm跳到了14nm，尤其是在2014年底率先量产14nm的FinFET，一度超越台积电。

但是，梁孟松虽然是高级研发人才，但是集成电路技术开发是非常复杂的，梁孟松的存在更多的作用是指明方向，减少试错成本和长期内加快进度，但是进程可以有多快还要取决于中基层工程师，如果说梁孟松是总工程师，那么中基层的研究人员正是理念的其实现者，一个大创新下需要大量的技术小创新和制造经验，当年台积电没了梁孟松仍能迎头赶上，除了其他优秀的高级研发人才，更重要的是有着一大批经验丰富的中基层技术能手，让工艺达到最高水平，这也是三星落后的原因之一。现在的中芯国际，中基层工程师水平从良率的爬坡速度看，大概率还是缺乏的，巧妇难为无米之炊，就算梁孟松再有能耐，也不能包办全部研究项目，一大批人才的缺乏才是中芯国际最大的障碍。

最乐观的估计，中芯国际能在2019年底实现14纳米量产就是超预期了。另外，14纳米量产，中芯国际的良率和实际工艺效果能不能超过台积电的16纳米都还是个疑问，没有一套完整的自主开发体系，要达成京东方的效果时间还早。

三、价值绞肉机也许又启动了——业绩和估值不会说谎

除了技术以外，从市场和公司的角度，也难以下结论中芯国际能支起现在因为高预期产生的估值，国之重器重点发展没错，但是市场总是冷酷的。在初期，中芯国际曾经增长非常迅猛，在2004年营收就达到了10亿美元，然而到2016年只增长到30亿美元，芯片制造业要突破封锁，异常艰难。

中芯刚开始发展就遭到了台积电的压制，2003年8月，台积电称中芯国际侵犯其专利并提起诉讼，2005年中芯国际和台积电和解，代价是中芯国际支付1.75亿美元的和解费，2006年台积电再次向美国加州法院起诉并指控中芯国际违反了2005年的协议，到2009年长达三年的诉讼战后再次选择和解，中芯国际付出了惨重代价，支付了2亿美元的赔偿金，并且以贡献股权和约定价格定向发行股权，让台积电持有了中芯国际10%的已发行股本的股份，共计超过24亿股，直到2012年才真正开始重新发展，当年中芯国际销售额达到了17亿美元，增长29%。

虽然台积电技术已经发展到7nm量产的程度，但技术实力的体现不仅仅是先进的制程，台积电28nm以及以下制程达到73%，就算设备落后一些，实际上，现在中芯国际部分使用生产28nm的设备已经l落后于中芯国际，但台积电依靠更加成熟的工艺，可以达到更高的质量和效率，台积电就是靠低价战术，靠着更高的性价比打趴了三星。

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所以，只要巨头们有这个心思，随时可以让现在的中芯国际苦不堪言。而实际上，面对着中国这个巨大的市场，各方芯片生产商已经有所行动。

三星、台积电都开始在中国设厂。台积电南京厂将会开始量产16纳米工艺，明年台积电还会在大陆和中芯国际在先进制程上直接竞争。联电在厦门和厦门政府和福建电子集团的合资厂——联芯集成电路制造公司，今年已经量产了28nm工艺，熟悉行业的都知道联电的工艺仍大大高于中芯国际，2016年28nm制程营收已经占到了联电的17%左右，中芯国际到现在也才有6.6%。仍在扩产能的中芯国际，在更加成熟的芯片制造商的打压下，大量的产能或许会变成沉沉的负担。

对于中芯国际来说，这一两年，不仅前有狼后有虎，还要承担15年开始的巨额投资留下的折旧费，冲击先进制程带来的大量研发支出，如果你要说这一两年，981的业绩会好，我不相信。

那么，估值呢？

如果按照上述思路，假设芯片代工业继续以6%以上的速度增长，产能利用率上半年产能利用率维持在上半年86%，毛利率将因折旧增加而下滑，228nm HKMG量产后，28nm占比将快速提升可能会到18年年中后，业绩上面预计中芯国际今年净利润 2.3亿美元，今年对应的PE将高达35倍，PB达1.7倍，而如果回归正常，PE不会超过20倍，PB也会回到1倍的水平。

结语

投资赚的是一个大趋势的钱，是与一个国家和民族的命运和未来捆绑在一起的。芯片代工的发展是国家未来，逻辑上来说，这是一个无法证伪的故事，如果你足够有信仰，不妨继续买入，但是，仅以价值投资的角度，这明显不是一个好时机。

尘归尘、土归土，一切都会回归到价值，泡沫中酝酿的往往是破灭后的绝望。大国重器，少一点炒作，多一点理性。

Romewas not built in a day，中国芯片制造业的帝国，也不是一日就能建成的。

浅贝

半导体纯度掌控者，从美国到日本，这次轮到中国了

半导体项目合作微信：416000888

在关于太极实业的分析文章中，我们讲到，半导体工厂对“洁净”有着极为苛刻的要求。

像12寸晶圆厂里，洁净室每立方米空气中含有0.1μm微粒数一般不能超过100粒，否则就将面临数百万美元的生意损失。

不过，这仅仅是洁净室的要求，而在晶圆加工制造过程中，最核心的环节，比如光刻显影、蚀刻、CVD成膜等，其环境纯度要求比洁净室更夸张许多倍。

这是一个以纳米（百万分之一毫米）来计算的空气洁净等级，假设出现百万分之一（ppm）的水氧分含量超标，就将出现芯片绝缘性或导电性的大幅下降，造成大规模的芯片报废。

这个环节一旦出现纰漏，有可能使得“亿元”量级的投资化为乌有，分分钟就把一家半导体工厂给整垮了。

也因此，这个环节对技术的要求非常苛刻，下游客户对上游供应商的遴选也将非常慎重，也就意味着，这是一门门槛极高的生意。

这门生意，叫做高纯工艺系统。

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先简单科普一下。

高纯工艺系统，包括提供高纯度气体、化学品、液体等等一系列的设备和相关服务。

高纯工艺产业流程

十多年前，中国是不存在这门生意的。

因为那时候，中国还不存在成气候的半导体制造业，偶不然有那么一两家外资代工厂落户，也是直接从海外找成熟的供应商。

当然，直至今天，这个行业依然被外资巨头霸占着。

行业内的主要公司

美国的凯耐第斯、日本的森松工业、台湾的帆宣系统，占据着行业的前三名。

这跟半导体行业的发展史一脉相承，从美国、到日本、到台湾，半导体行业的世界性迁徙浪潮就是这么一浪接着一浪接力的。

最开始的时候，1970年代，AMD、英特尔、格罗方德这批半导体公司们，都是一手一脚自己搞的，然后分工出现，专业化的外包公司将业务承揽了过去。

凯耐第斯就这么起来了。

当新一代的工厂落户到日本、台湾之后，森松、帆宣也就跟着成长起来了。

先有下游客户，尔后有上游服务生态。

如今风水轮流转，全球半导体产能大转移，九州大地工厂拔地而起，我们的本土高纯工艺系统公司也是时候快高长大了。

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今天的主角，名为至纯科技（603690），看来是立志要在高纯工艺领域死磕下去了。

创始人蒋渊，2000年注册了公司，那时候只有25岁，刚毕业出来的小姑娘一个，承接的也就是一些工程劳务分包的脏活累活，看起来实在没啥前途。

但她敏锐的抓住了一个机会。

2005年，一家名为无锡尚德太阳能电力的公司股票在纽约证交所上市，迅速将其老板施振荣推上了中国首富的位置。

这个爆炸性的新闻很快就点燃了中国光伏产业的投资热潮，比如另一家后来创造了烟花绚烂般传奇的赛维太阳能公司，就是在2005年立项的，2006年4月份投产，7月份产能达到100兆瓦，10月份产能达到200兆瓦，2007年美股上市！

泡沫膨胀的速度，今天回想起来，仍然令人窒息。

光伏加工过程中，同样需要高纯工艺系统，但是由于其全新的产业特点，让那些外资大厂也没有相关成熟技术，短时间内提供不了服务。

但是需求，却又是极速而强烈的，赛维们哪里等得起慢悠悠的外资公司开发进度。

这就给本土业者提供了千载难逢的机会。

至纯就是这样进来淘金了，七八个人的小公司，开发了一套简单的设备，却很轻松的卖了出去。

2009年金融危机，四万亿政策大补丸，光伏成为其中备受关照的一个行业，光芒万丈。

至纯也在那个阶段赚到了人生中最大的一桶金，英利、晶澳、尚德、赛维等业界一线大厂全部成为其客户。

只可惜泡沫的繁荣很快就结束了，随后的产能过剩，让尚德、赛维接连倒下，2012年的至纯扣非净利润也出现了39.87%的下滑，直接导致第一次冲击IPO的失败！

危机重重之下，考验着至纯的转型能力。

3

至纯决定将重心转移至医药行业。

为此，至纯还收购了医药类高纯工艺设备生产企业鸿宝医疗和天鼎通用，在一年之后将来自医药行业的收入做到了55.33%。

而光伏占比，急剧的从2011年的近乎九成，下降到了2013年的不到一成。

变身速度，可谓眼花缭乱！

至纯科技2013-2017H1收入来源

不得不佩服于其管理层的快速反应能力，抓机会的能力。

有这种能力在，你不难想象，当半导体产业开始在中国生根发芽之后，她又是如何一步登天，完成了在另一次大爆炸机会面前的华丽转身。

2016年，至纯来自半导体行业的收入，迅速攀升至50%，抢到了新风口的最佳位置。

至纯科技2012-2017H1营收表现

跟医药项目相比，半导体才是星辰大海啊，单一项目投资规模有可能是医药行业的百倍之多，据估计，一座晶圆厂的高纯工艺系统约占相关设备投资的5%左右。

让我们掰着手指头数一数。

2017-2020年，中国大陆的半导体设备投资规模预计将分别为70、100、130、170亿美元，合计总支出470亿美元。

那么对应的高纯工艺系统市场，将达到150亿元，这是一个多么庞大的市场，而我们的主角，至纯科技的2016年营收，才仅仅2.63亿元呢！

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当然，在半导体行业，高端的市场机会还是暂时要被外资供应商拿走的。

即使是在本土从业者的小圈子里，至纯也不是最大的一家，那么至纯又凭什么能吃到肉呢？

当然是靠技术实力了。

首先，至纯的高纯工艺系统技术已经能实现ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，这个能力在本土供应商里是领先的。

其次，至纯参与了《电子工业生产设备二次配管配线技术规范》、《工业生产综合监控系统工程施工及质量验收规范》、《工程生产综合监控系统工程设计规范》等电子行业国家标准的编制。

一起参与这些国家标准编制的还有谁呢？

中国电子系统工程第四建设公司、中国电子工程设计院、京东方、中芯国际等知名企业。

跟那些巨无霸相比，至纯实在是个小不点。

但即使这么小，仍然得到国家机构的器重，邀请其代表行业参与标准的制定，可见技术水平。

还有，至纯目前的客户，几乎都是业界一线大厂，包括——

半导体：海力士、华润上华、上海新昇、台积电、士兰微、力晶、和辉光电……

医药：迈瑞医疗、华东医药、东阿阿胶……

LED行业：国灿光电、华灿光电等。

靠先进的技术获取中高端客户，反映到业绩上，就是不求最大，但求盈利最好。

将至纯科技综合毛利率与国内竞争对手拉出来，比一比。

至纯的毛利率一直维持在37%左右的水平，远胜收入同样主要来自半导体的正帆科技和帆宣科技，也高于专注于医药项目的朗迈股份。

最终落到扣非净利润上，2016年至纯的数据是3443.87万，以一半的营收打败了正帆科技的1766.65万。

相当了得。

5

今年9月，至纯中标“上海华力集成电路制造有限公司特气供给及分配系统集成项目” ，但目前还未收到《中标通知书》。

这是一笔预计合同金额超过1.3亿元的超级大单，最终落实的话，仅靠这笔收入就超过上半年收入的50%。

很明显，下半年的收入预期将会非常好。

另一个可以佐证的动作是，今年7月4日，至纯对38名管理、核心技术人员发行了240万股限制性股票，占总股本比例1.44%，授予价格为9.85元/股。

这些股权激励的行权条件为：

以2016年净利润0.45亿元为基础，2017~2019年净利润增长率不低于30%、100%、170%，即未来三年净利润复合增长率达到39%。

这样的解锁条件，相当于让全公司上下都上紧了发条，也反映出管理层的信心满满。

浅贝

中芯国际（981.HK)：三季报出炉 该恐惧还是贪婪？

-10.03%12.200中芯国际 (00981.HK)
三季度业绩

中芯国际(00981.HK)昨日公布最新业绩情况，2017年第三季度，集团实现收入7.70亿美元，环比增加2.5%，同比减少0.7%；毛利1.77亿美元，环比减少8.7%，同比减少23.6%；毛利率为23%，相比2017年第二季度的25.8%及2016年第三季度的30%均有所下滑。

此外，经营利润达2270.5万美元，环比增加5.0%，同比减少79.1%；股东应占净利润2589.9万美元，环比减少28.6%，同比减少77.2%；每股基本盈利0.01美元。

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联合首席执行官赵海军和梁孟松表示，第三季业绩与指引相符，收入与前一季相比成长2.5%。环比增长主要来源于智能手机相关出货全面复苏。从制程上看，28纳米晶圆收入环比成长38.9%，0.18微米晶圆收入环比成长33.8%。

在三季度这不甚令人满意的业绩中，开工率不足是一大重要因素。随着公司产能的不断扩充，今年三季度月产能已达44.8万片，环比增长2.21%，而产能并未得到有效填补，产能利用率从今年二季度的85.7%下滑至三季度的83.9%，开工率持续下滑拖累公司毛利率下行。不过随着28nm出货规模提升，以及兆易创新等存储设计公司订单落地，开工率于明年将有望逐步回升。

业绩展望

根据中芯国际2017年第四季指引预计，

1. 第四季度收入将环比增加1%-3%；

2. 毛利率将继续下滑，介于18%至20%的范围内。由此看来中芯国际的研发投入已经进入了一个高增长的周长，以全力投入14nm的新工艺发展及28nm的爬坡。

3. 基于非美国通用会计准则，在扣除雇员花红计提数、政府支持的资金以及出售生活园区资产收益影响后，经营开支将介于2.04亿美元至2.1亿美元之间；

4. 来自控股子公司的非控制性权益预计在4800万美元至5000万美元之间。

管理层表示，在之前的三年中，中芯国际凭借高产能利用率推动收入和盈利双增长，而这两年，公司进入了过渡期，为下一阶段的成长准备技术和工厂。短期来说，集团的成长动力包括，28纳米、闪存、指纹识别传感器和电源管理芯片。长期来说，公司会加快执行速度，将资源聚焦于关键技术平台，从而努力成为晶圆代工厂优选伙伴。

尽管公司称三季度业绩符合指引预期，但惨淡的数据一出，再加上四季度继续下滑的毛利率指引，仍使得昨晚美股市场中的中芯国际(SMI.us)收跌12.8%。继昨日港股市场下跌5.5%后，中芯国际(00981.HK)今早继续大幅跳空低开7.5%。

电话会议

今日上午，中芯国际举行了三季度网上（电话）会议，最值得期待的大概是梁孟松的出席，不过梁博士最终也只是在会上简单地客套了一番，并没有输出大家喜闻乐见的大消息。

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不过，会上管理层透露，公司14nm制程将在2019年进行生产，另外，对于大家所关心的未来很长一段时间内的28nm主流制程，中芯国际目前处于先进制程攻关期，研发投入逐年增加，目前Polysion 已经量产，之后的高阶技术也在提升。28nm目前有两条线，一条目前满产，另一条HKMG高端的现在有一个重要客户。三季度28nm收入环比增长38.9%，营收占比由二季度的6.6%提升至8.8%。不过第四季度贡献率28nm应该还是不到10%。

此外，日后资本支出不会盲目增加，会通过多样化途径来减轻自身财政压力，比如政府补贴、联营公司以及按照客户的承诺来做等等。

继昨日大跌5.57%后，一根大阴线似乎并不能改变大多数人的立场。近来这些汹涌买入中芯国际的人们，绝对不会是奔着三季财报而买入的，他们买的是有牛人梁孟松加盟、以及有雄厚国家意志加持的中芯国际的基本面和未来大势，并非静止的过去和早有预期的三季报。

今早，与隔夜美股收跌12.8%遥相呼应的是今早港股的跳空低开7.5%，然而，对于资金雄厚的北水来说，跌出来的即机会，跌得越狠，买的越凶。在北水的强势扫货以及外资空头的激烈撕战中，今早股价一度收复至暂跌1.33%，且大有翻红势头。

这又是一场中外多空争夺定价权的战斗，10月份以来，中芯国际的港股通持仓比例从10%出头直逼16%。在一个市值600亿港元的公司，内资占比提高如此之快，背后的国家意志可见一斑。

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一边是内资凶悍地买买买，一边是瑞信、野村等外资机构认为中芯放慢复苏毛利低、第四季度指引不及预期，给出“跑输大市”评级。而今日开盘15分钟创出10亿成交额，上午逼近20亿的成交额，也证明了这场厮杀的程度之激烈。

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总之，财务数据已成刻舟求剑，但在半导体这样一个利润兑现周期长、技术研发难度巨大，资本投入要求高的行业，赶超前列绝非一日之功，短期内很难实现真正的大突破，因此此时买入中芯国际更多需要的是信仰。到底是砒霜还是蜜糖，有待后市来判断。

浅贝

从五大领域全面解析崛起的半导体产业

《国内半导体产业迎来发展机遇期》，作者为广发证券分析师惠毓伦。

智通财经APP获悉，广发证券发表研报称，半导体属于高度资本密集和高度技术密集型产业，是世界大国的必争之地。中国作为全球半导体最大的消费市场，无论是从地域配套优势还是国家意志层面，中国半导体产业的崛起势在必行，半导体整个产业链都有望持续受益。建议关注具有一定规模的晶圆代工企业中芯国际(00981)与华虹半导体(01347)以及全球半导体封装测试设备厂商ASM PACIFIC(00522)。

全球半导体产业重回上行周期

从产业链上来看，半导体上游主要包括设备和材料两个部分，中游IC生产包括“设计-制造-封装-测试”几个环节，下游应用主要集中在计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等领域。

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半导体产品按种类不同，主要分为集成电路(IntegratedCircuit，简称IC)、光电子、分立器件和传感器四部分。根据WSTS统计，2016年集成电路销售占比82%，光电子占比9%，分立器件占比6%，传感器占比3%。由于多年来集成电路销售占半导体销售比重均达80%以上，因此市场上一般将IC代指为半导体。

此外，集成电路按照不同功能用途区分，主要包括四大类：微处理器(约18%)、存储器(约23%)、逻辑芯片(约27%)、模拟芯片(约14%)。

目前全球IC产业有两种商业模式：IDM(Integrated Device Manufacturer，集成器件制造)模式和垂直分工模式。

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IDM是指从设计、制造、封装测试到销售自有IC产品，均由一家公司完成的商业模式;

垂直分工是指IC的设计、制造和封装测试分别由专业的IC设计商(Fabless)、IC制造商(Foundry)、IC封装测试商(Package&Testing)承担的商业模式;

目前来看，IDM模式在全球仍占主要地位。2016年全球TOP20厂商营收共计占全球半导体销售额约80%，其中，20强中IDM厂商营收规模占比约为68%，Fabless占比为18%，Foundry占比为14%。

半导体产业属于周期性行业，其发展与GDP相关性较高，整体呈正相关态势。近几年随着人工智能、大数据、物联网、AR/VR、可穿戴设备等领域新一代信息技术的发展，半导体行业又重新进入了新一轮的景气周期。

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根据世界半导体贸易统计组织WSTS的统计，2003年至2016年全球半导体销售额复合增速为5.21%，其中2016年全球半导体实现销售额3389亿美元，同比增长了1.12%。WSTS预计2017年全球半导体销售规模将达到3966亿美元，同比增速达到17%，到2020年整个市场有望达到4000亿美元的市场规模。

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近年来中国半导体市场需求旺盛，IC市场规模增速显著高于全球增幅。根据WSTS统计，2016年中国半导体消费额1075亿美元，占全球总量的32%，已经超过美国、欧洲和日本，成为全球最大的市场。同时，根据中国半导体行业协会(CSIA)统计，近几年中国集成电路销售保持两位数增速，其中2016年中国集成电路销售同比增速达20.1%。

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但整体上看，国内IC市场自给率仍处于较低水平，产品主要来自国外的进口。

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IC材料：国内厂商步入发展快车道

IC材料主要分为IC制造材料和IC封装材料。其中IC制造材料主要包括硅晶圆及基材、光掩膜版、光刻胶、电子气体、CMP材料、靶材等;IC封装材料包括层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球等。

根据国际半导体产业协会(SEMI)报告，2016年全球IC制造材料市场规模在247亿美元，封装材料市场为196亿美元。其中，在IC制造材料中，硅晶圆的占比最高，达32%，硅晶圆与掩膜版、电子气体、CMP材料、光刻胶合计占比近80%，是影响IC制造流程中最主要的材料。

晶圆是IC加工的衬底，而从晶圆材料的发展历程来看，大致可划分为三代：第一代以锗、硅为代表;第二代主要是砷化镓、磷化铟;第三代为氮化镓、碳化硅等。目前大部分晶圆仍以硅为主要原料。

从全球硅晶圆材料竞争格局来看，这一市场主要为日本厂商主导。根据2015年SEMI的统计，日本信越、SUMCO是硅片生产行业的龙头厂商，两家企业合计约占市场份额的50%。

根据SEMI报告显示，2016年中国大陆IC制造材料市场规模为65.3亿美元，已经成为全世界第四大IC制造材料市场，仅次于台湾地区、韩国和日本。

IC设备：国产化趋势开始显现

IC设备是IC生产的上游支撑设备，在IC设计、制造、封装测试等环节基本上都需要用到IC设备。按照功能用途的不同，通常IC设备分为IC制造设备、IC封装设备、IC测试设备三大类。其中IC制造设备种类最多、占比最大，比如光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积等核心晶圆加工设备;IC封装设备主要有键合机、塑封机等;IC测试设备主要包括分选机、测试机、探针台等，适用于IC设计、制造、封装的末段测试。

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IC设备行业具有较高的技术壁垒，目前欧美日厂商仍占据绝对主导地位。应用材料(AppliedMaterials)、阿斯麦(ASML)、东京电子、泛林(LamResearch)是全球前四大半导体设备制造商，市场份额分别约为19%、18%、16%、15%。

国内下游IC生产环节的快速发展，带动国内IC设备市场需求的旺盛。根据SEMI的调查，2016年中国半导体设备市场规模64.6亿美元，同比增长31.8%，全球增速最快，成为仅次于台湾和韩国的第三大半导体设备市场。根据SEMI预估，中国本土企业对IC设备的需求，将在2018年-2020年间快速提升，预计对IC设备的投资金额分别为108亿美元、110亿美元、172亿美元。

在市场需求持续提升下，国内IC设备生产商持续加大研发力度，近两年我国在许多关键装备领域取得了突破。

IC设计：国内厂商崭露头角

IC设计，Integrated CircuitDesign，是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程。IC设计流程分为规格定制、硬体语言描述、仿真模拟验证、逻辑合成、电路模拟验证、电路布局与环绕、电路检测、光罩制作等几个步骤。

根据IC Insights数据显示，在纯IC设计(Fabless)领域，美国占据最大市场份额，2016年美国ICFabless商合计产能占据全球的62%。高通和博通是ICFabless行业的龙头厂商，二者合计营收占前十名营收总和的51%。其中2016年高通营收为154亿美元，博通营收153亿美元。

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受益于国内下游移动、通信等领域的需求带动，国内IC设计商竞争力开始显现出来。根据IC Insights统计，2009年全球TOP50Fabless商中，仅有1家中国大陆企业，而到2016年，中国大陆企业数量已经达11家，合并市占率已经增至10%。其中，华为海思、展讯已跻身全球Fabless商前十。

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IC制造：政策支持力度最大，国内厂商奋起直追

IC制造是在晶圆上完成集成电路刻蚀的过程。IC制造流程包括表层研磨、清洗、镀膜、多次光刻、离子注入、蚀刻、热处理、去疵、抛光、清洗、检验、包装等工序。

目前国际龙头厂商已将工艺制程开发至10nm级，台积电、三星等龙头厂商已实现10nm制程量产，英特尔、格罗方德预计今年年底将实现量产。此外，台积电正率先开发7nm工艺制程技术。

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根据ICInsights数据显示，在纯IC制造(Foundry)领域，台湾地区占据最大市场份额，2016年台湾地区Foundry商合计产能占据全球的73%。其中台积电营收为285.7亿美元，占据全球58%的市场份额。

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IC制造属于资金、技术密集型产业，是国家政策和基金关注的重点。其中投资于IC制造领域的资金中，12英寸晶圆厂占比最大。主要因为当前全球12英寸晶圆需求量最大，而国内企业产能占比很低。根据中国电子网统计，目前全球12英寸半导体硅晶圆单月需求量约510万片，大陆既有12英寸厂合计月产能仅约46万片。

庞大的资金注入，带动了国内12英寸晶圆生产线的快速增长。根据国际半导体协会(SEMI)的估计，2017年至2020年间，全球将有62座新建晶圆厂投产，而其中将有26座晶圆厂坐落于中国大陆地区，占到全球总数的42%。而在新建的26座晶圆厂中，大部分为12英寸晶圆厂。目前建置中的12英寸晶圆厂产能约63万片，未来大陆12英寸厂单月产能将高达109万片。

国内厂商产能的迅速扩张也带动了自身销售规模的快速提升。作为国内IC制造业的龙头企业，中芯国际和华虹半导体顺势而上，近年来市场份额逐年提升，目前两家企业均跻身全球Foundry商前十。

IC封装测试：国内厂商具备一定的竞争实力

IC封装测试属于劳动密集型产业，产业整体进入壁垒不高。从区域分布看，主要集中于亚太地区。根据ICInsights统计，日月光、Amkor、长电科技、矽品为全球前四大封测厂商。

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凭借着较低劳动成本的优势，中国在劳动密集型的IC封测产业已具备一定的竞争实力，同时也是我国IC产业链中最具国际竞争力的环节。当前国内封测产业呈现外商独资、中外合资和内资三足鼎立的局面，内资封装产业已形成一定的竞争力。根据ICInsights数据统计，长电科技、华天科技、通富微电等内资企业已进入全球封测企业前20名。随着国内企业不断地海外收购或重组兼并，未来国内厂商有望进一步提升自身的市场份额。

政策助力，半导体国产化进程加速

近年来，随着我国半导体市场供需缺口的日益增大，国家也相继出台一系列政策，大力支持我国IC产业的发展。从投资去向看，国家集成电路产业投资基金金目前更专注IC制造环节;从投资策略看，基金重点投资每个产业链环节中的骨干企业;从区域分布看，在北京、上海、武汉、福建、江苏、深圳的投资额占全部已投资额的90%。

大基金的设立极大的提振了行业和社会的对IC产业的投资信心，目前，各地政府也纷纷设立基金，支持集成电路产业。截至2017年上半年，地方政府设立的集成电路投资基金规模已超过3000亿元。

在政策和基金的推动下，半导体产业已初具成效：在IC材料领域，国内已经突破12英寸硅晶圆技术，预计今年年底量产。具有先进水平的高端靶材、高纯化学试剂、光刻胶等材料已投放市场;在IC设备领域，国内高端光刻机、刻蚀机等设备实现零的突破，正逐步追赶国际先进水平;在IC设计领域，以海思、展讯为代表的国内厂商开始崭露头角，市场份额逐步提升;在IC制造领域，国内已突破28nm制程，12英寸晶圆厂也在快速增长中;在IC封装测试领域，国内厂商已经具备一定的竞争实力。

关注标的

半导体属于高度资本密集和高度技术密集型产业，是世界大国的必争之地。广发证券认为中国作为全球半导体最大的消费市场，无论是从地域配套优势还是国家意志层面，中国半导体产业都将迎来最佳成长时机，整体产业链都有望持续受益。建议关注具有一定规模的晶圆代工企业中芯国际与华虹半导体以及全球半导体封装测试设备厂商ASMPACIFIC。

中芯国际：国内晶圆代工龙头厂商

中芯国际成立于2000年，是中国大陆规模最大同时也是全球第四大晶圆代工厂。目前中芯国际是大陆内唯一突破28nm制程的IC制造商，公司目前提供0.35微米到28nm晶圆代工与技术服务。

2016年中芯国际实现销售收入达29.14亿美元。公司毛利率保持在一个较高的水平，2016年毛利率达29.2%。

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从产品收入的构成来看，65nm以下的先进制程占比正在呈上升趋势。从产品下游应用来看，公司的客户主要来自通信和消费领域，二者占收入比重超过85%。

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华虹半导体：全球第二大8英寸晶圆代工厂

华虹半导体有限公司主要专注于研发及制造技术节点介于1.0μm至90nm的专业领域应用的200mm(8英寸)晶圆半导体。根据IHS的资料，华虹半导体是全球第二大200mm晶圆代工厂。截至2017年6月公司200mm晶圆产能达每月15.9万片。

从营收规模和毛利率水平上看，近五年整体呈上升态势。其中2016年公司的收入达7.21亿美元，毛利率达到30.5%。

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从下游应用上看，公司产品主要集中于嵌入式非易失性存储器及功率器件上，面向银行卡、公交卡、身份证、IGBT等领域。

ASM PACIFIC：全球最大的半导体封装设备供应商

ASMPACIFIC(ASMP)于1975年在香港成立，是全球最大的半导体和发光二极管行业的集成和封装设备供应商。公司的设备主要应用于微电子、半导体、光电子及光电市场，包括固晶系统、焊线系统、滴胶系统、切筋及成型系统等封装测试设备。

2016年公司收入规模达18.4亿美元，毛利率高达37.6%。其中公司收入按照地域划分，来自中国的收入占比最大，达54.6%;按照业务划分，后工序设备(主要是封装设备)收入占比最高，为50.6%;按照市场应用划分，移动、通信及资讯科技、光电及汽车是公司主要收入来源领域，合计约占50%。

浅贝

超算4连冠    让我国电子信息产业不再为“芯”所困



夺得世界超算TOP500排名4连冠的“神威太湖之光”超算整机，采用核高基重大专项持续支持的软硬件产品，其CPU峰值运算速度2017年达到3万亿次，比2006年提升600倍；基于专项研发的CPU和操作系统的桌面计算机系统，为党的十九大提供全天候服务，期间数百台套设备无一出现宕机……

11月20日，科技部会同工信部召开核高基国家科技重大专项成果发布会。专项技术总师魏少军表示，核高基重大专项经过近十年实施，核心电子器件长期依赖进口的“卡脖子”问题得到缓解，支撑装备核心电子器件自主保障率从不足30%提至85%以上。

核高基，是核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品的简称，也是电子信息系统的核心。简言之，航空、航天等装备所需的关键电子器件，我们日常用的手机、电脑、汽车、电视等产品中的CPU和操作系统，都是该专项的主攻方向。

工信部电子信息司司长刁石京介绍，专项自2008年组织实施以来，围绕“满足国家战略需求”和“支撑产业发展”两条主线，聚集了一批产业中坚力量。截至2017年，共有近500家单位参与专项研发，累计投入5万研发人员，申请专利8900余项，发布标准700余项，新增产值1300多亿元。

“桌面计算机CPU和操作系统，是专项实施过程中最难啃的硬骨头。”魏少军举例说，在专项实施前，我国基于自主CPU和操作系统的桌面计算机的整体性能，仅为当时国际同类产品的7%，可作为科研样品进行展示，但无法进入实用，更别提参与市场竞争。

为此，核高基重大专项围绕桌面计算机CPU研发及生态环境建设等方面，先后调集国内近百家企业协同攻关，解决近万个技术问题，进行大面积示范应用后，最终实现自主CPU、操作系统和桌面计算机的实用化。由此，国产CPU和操作系统的平均无故障时间，从早期的2000小时提升到10万小时，达到国际先进水平。

在突破关键技术，CPU群体突破串起行业应用链的同时，专项的实施也惠及百姓生活。基于专项成果的嵌入式CPU芯片累计销量已超4亿颗，新一代移动浏览器活跃用户数量逾5亿；WPS办公软件全球拥有超过8亿用户，占国内采购市场80%。在国际市场上，除苹果、三星外，其他品牌的平板电脑主要芯片大多来自中国……

刁石京说，通过专项实施，产业自主发展能力得以提升，高端通用芯片和基础软件产品在技术上日趋成熟，以CPU和操作系统为核心的生态环境日渐完善，自主创新体系逐步建立，有力支撑了我国电子信息产业的可持续发展。

“与专项启动之初相比，我们虽取得长足进步，但高端通用芯片和基础软件产品与国际先进水平仍有较大差距，技术基础仍然薄弱的现状还未彻底改变。”魏少军直言，接下来，专项将聚焦短板，整合单品、构造平台，抓住机遇实现换道超车。

魏少军透露，专项将重点围绕服务器CPU及其基础软件的可持续发展能力，鼓励不同技术路线通过“赛马”优胜劣汰，并面向产业竞争的重要领域，构建基础软硬件平台。同时，瞄准前沿核心技术，构建与国家战略和产业支撑相匹配的架构体系。

浅贝

向IC设计倾斜：半导体大基金二期预计规模达2000亿

中国半导体产业产值自2015年呈现爆发性成长，2018年产值预估将突破人民币6200亿元，政府的政策支持成为主要驱动力。「逆势上扬」背后，大基金功不可没！

至2017年9月为止，大基金首期募资人民币1387.2亿元，共投资55个项目。其中IC制造因资金规模较大，占整体投资比重65％为最大。目前国家大基金第二期已在募资中，预计规模将达人民币1500～2000亿元，投资项目也将有所调整。集邦科技预估，大基金在IC设计投资比重将增加至20～25％，投资对象也将扩大到具发展潜力的创新企业。



大基金第一期主要投资IC制造

从大基金的发展来看，集邦咨询指出，统计至2017年9月，大基金首期募资1,387.2亿元人民币，共投资55个项目，承诺出资1,003亿元人民币，实际出资653亿元人民币，其中IC制造因资金规模较大，占整体投资比重65%为最大。

另一方面，观察政府推动半导体产业发展策略，由中央带动地方发展的趋势已非常明确。至2017年6月，配合国家大基金而成立的地方半导体产业投资基金已达5,145亿元人民币，其中规模最大者高达500亿元人民币。各地方政府也因应中央的策略，陆续发布半导体产业专项政策，其范围遍及资金、研发、投资、创新、人才等，意味着地方政府不仅有发展半导体产业的决心，也为产业带来实际的支持。

此外，在多个地方政府积极投入半导体产业的带动下，其他城市也将崛起，集邦咨询指出，这也将导致未来几年中国半导体产业格局的改变，预期合肥、厦门、晋江等将可望成为中国新一代半导体产业重镇。



二期国家大基金预计规模达2000亿，投资将向IC设计倾斜

集邦中国半导体分析师张瑞华指出，2014年是中国政策支持半导体产业发展的分水岭。2014年9月国家大基金的成立，一改过去税收土地优惠补贴、研发奖励的方式，首次以基金来推动产业发展，透过并购参股等市场化投资方式，提升中国半导体产业技术水准及国际竞争力。

据中国半导体行业协会统计，2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%。设计、制造、封测三个产业销售额分别为1644.3亿、1126.9亿及1564.3亿，增长速度分别为24.1%、25.1%及13%，设计和制造环节增速明显快于封测，占比进一步上升，产业结构趋于平衡。在欧美下滑（其中美国市场下降4.7%，欧洲市场下降4.5%）的现状下，中国集成电路的逆势上涨有着其重要意义的。

大基金成立以来的举措，包括支持紫光并购展讯及锐迪科扩大规模，支持长电科技并购星科金朋，在封测代工厂排名已上升至全球第三大，另外亦支持通富微电并购超微（AMD）封装厂。再者，大基金结合一系列提升国产化的作法，两手策略成功推升半导体产业的量与质，逐步缩小与其他国家的差距。

从大基金的发展来看，至2017年9月为止，大基金首期募资人民币1387.2亿元，共投资55个项目，承诺出资人民币1003亿元，实际出资人民币653亿元，其中IC制造因资金规模较大，占整体投资比重65％为最大。

目前国家大基金第二期已在募资中，预计规模将达人民币1500～2000亿元，投资项目也将有所调整。集邦科技预估，大基金在IC设计投资比重将增加至20～25％，投资对象也将扩大到具发展潜力的创新企业。

另一方面，中国推动半导体产业发展策略，由中央带动地方发展的趋势已非常明确。至2017年6月为止，配合国家大基金而成立的地方半导体产业投资基金已达人民币5145亿元。

各地方政府也因应中央政府的策略，陆续发布半导体产业专项政策，其范围遍及资金、研发、投资、创新、人才等，意味著地方政府不仅有发展半导体产业的决心，也为产业带来实际的支持。

大基金投资将加大三大领域投资

集邦科技则预测，「中国政府从中央到地方对半导体产业支持力道将持续扩大，国家大基金锁定记忆体、碳化硅（SiC）及氮化镓（GaN）等化合物半导体、以人工智能及物联网为主的IC设计等三大领域加强投资。」

此前，国家集成电路产业投资基金有限公司总经理丁文武泽在公开场合详述了大基金的投资领域。

首先在制造领域，主要聚焦在大幅提升先进工艺制造能力，坚持「企业主体集中」原则；同时能加快存储芯片规模化量产，布局DRAM和新型存储器；促进超越摩尔领域特色制造工艺资源整合，增强特色工艺专用芯片制造能力，带到MEMS传感器、电源管理、高压驱动、功率器件、IGBT、显示驱动等芯片设计水平的提升；推进化学物半导体器件的发展。

在设计领域，则主要支持设计骨干企业的壮大，扩大对国内设计龙头企业的投资覆盖；通过对接重大专项成果，在CPU和FPGA等高端芯片领域开展投资，提升高端芯片的产业化能力；及加强与子基金、社会资本协同投资，在重点应用领域布局项目，推动实现重点领域芯片产品及市场研发。

至于封装测试领域，则支持国内骨干企业规模扩张和竞争力提升以及差异化发展，推动企业提升先进封测产能比重。

来到装备与材料领域，国家大基金则希望能够依托重大专项成果，推进光刻、蚀刻、离子注入等核心设备，抓住产能扩张的时间窗口，扩大装备应用；另外，推动大硅片、光刻胶等关键核心材料的产业化，推动高纯电子气体、化学品等形成持续稳定供应能力。

浅贝

一直被忽略的个股——晶门(02878)：触控芯片用于华为 总市值却仅壳价

中国作为全球最大的芯片消费国，市场规模达到千亿美元，占全球芯片市场50%以上，但过分依赖进口也是一大弊端。刚刚过去的十九，在报告中就明确的提出加快发展先进制造业，而芯片则是未来制造业转型升级的核心。也就是说，国产芯片的崛起正在提速，千亿的市场规模正在等候。

根据芯片的产业链划分，从设计到出厂的核心环节主要包括6个部分，而个股领域的国产龙头企业展现了惊人的涨幅：

其中芯片设计环节龙头A股的兆易创新(603986.SH)目前处于停牌，但过去三个月，累计升幅为129%。

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芯片制造环节晶圆代工龙头为中芯国际(00981)9月至今呈现单边上行的走势，累计升幅近90%。

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在芯片概念的风口中，智通财经APP发现，与中芯国际同属于半导体企业——晶门科技(02878)也出现了30%升幅，但总市值不到中芯1/5，仅仅10亿总市值。而且晶门前身为摩托罗拉的半导体研发单位，现属于央企CEC旗下的华大半导体，目前为华为荣耀V9提供触控芯片。

是不是挖到宝?

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购maXTouch®触控技术拯救股价

晶门科技前身为MOTOROLA的半导体研发单位，现归属于华大半导体。从MOTOROLA分拆出来后，晶门科技就一直在显示驱动领域深耕，产品涵盖了OLED、PLED、TN、STN、HTN、TFT、电子纸等，其中电子纸显示驱动是全球第一位。但是业绩却很“难看”，从2013年以来整体处于净亏损状态，中间受业绩预期和实际业绩的影响，在持续地上涨和大跌过程中切换。

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但2016年出现了与以往不同走势，在0.3港元这个位置趴了近10个月，成交最高不过百万，总市值近8亿港元，在主板宛若壳股。10月份后，晶门的成交才出现了变动，在接下来的4个月中随后股价展开了两段合计60%上涨，股价攀升到了0.5港元后一路下挫。直到2017年8月22日，晶门中报公布后，股价刚好跌到0.3港元又展开反弹，至今仍保持在上升通道中，累计升幅超30%。

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智通财经APP了解，这两次上涨的都出现了一个关键的因素——maXTouch®触控技术。2016年年底，晶门科技宣布以2300万美元收购美国上市公司微芯科技Microchip Technology Incorporated的maXTouch®触控技术。2017年中期业绩，晶门科技因maXTouch®触控技术的加入中期业绩改善。

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收购计划乃高人指点

说到改变晶门科技maXTouch®触控技术，不得不先介绍一下，主要主导晶门科技进行此次收购的大股东——华大半导体。

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华大半导体是央企中国电子信息产业集团有限公司(CEC)整合旗下集成电路企业而组建的集团公司。

华大在安全芯片领域保持着销售收入和市场占有率第一的位置。2016年，华大半导体被中国半导体行业协会评为中国十大IC设计企业，成为非通讯类企业的龙头。市场一直流传，CEC将把芯片设计业务全部注入晶门科技。如果传言成真，后市的爆发不容小觑。

但是目前来看这个传言还未变成事实，但是华大对于做大做强晶门的决心却不用质疑。晶门科技收购微芯科技的maXTouch®触控技术，就是华大主导的。

切合OLED热潮布局

回到这项maXTouch®触控技术身上。

Microchip此次剥离出售的maXTouch®触控技术来源于爱特梅尔(ATMEL)。ATMEL在触控市场有着超过10年的发展历史，2015年全球市场占有率依然可以达到10%!

maXTouch®的技术及半导体产品于触控市场享负盛名，广泛应用于手机及平板电脑领域。maXTouch的技术更于可挠式OLED触摸屏控制器市场称冠。这些技术被三星和小米的手机大量采用。

完成此次收购，在国际上,晶门科技可以与博通(Broadcom)和新思(Synaptics)等国际触控芯片巨头站成一线。在中国的触控芯片市场上，高端部分的制造则基本主要集中到包括敦泰、汇顶、思立微、晶门科技等厂商手里。

目前，苹果十周年纪念版iPhone X已经开售，其采用的OLED全面屏成为目前高端手机的标志，以往的LCD面板也逐渐被取而代之，柔性OLED屏的热潮正在来袭。提前一年布局实现OLED触控技术布局的晶门科技，有望在中国面板企业大幅往柔性OLED转型升级过程中，占据更有利的市场先机地位。

技术储备惊人

除了新加入的maXTouch®触控技术，晶门自身的产品也具备领先优势。

晶门科技的PMOLED产品占市场份额超过50%，是行业细分市场龙头，但是市场没有给予任何溢价。

移动智能产品，市场一直有统一意见，就是发展更轻，更薄，可供弯曲折叠的产品，而晶门科技业务发展方向，就是帮助移动智能产品变得更薄，更轻。

在TFT-LCD上，晶门科技自2015年11月已开始量产，应用于FWVGA面板的TDDI SSD2061.SSD2061备受高端智能手机客户采用，累计付运量2016年上半年已超过6百万件。而新推出之全高清TDDI SSD2091也已获一个主要智能手机品牌确认采用，并于2016年下半年开始进行量产，TDDI SSD2091是全球最早成功量产单芯片。

而在OLED的研发上，收购微芯科技的资产，就是为了研发用于OLED上的TDDI，产品预期可以在明年推出。TDDI是行业的方向，所以生命周期会较长，而产品刚推出存在较高的毛利率，从这点看，晶门科技走向良性发展是显而易见的。

维信诺与晶门科技研制成功中国大陆首颗AMOLED驱动芯片，2015年AMOLED5.5寸屏开始量产，随着维信诺在AMOLED产能上不断加大，未来这一块业务出现稳定增长，也是完全可以预期的。从AMOLED的发展趋势看，苹果十周年纪念版iPhone X带来的OLED热潮正在来袭。

加上maXTouch触控技术，在未来这几千亿的市场里面无论采用IN CALL，TDDI(驱动显示芯片跟触控芯片二合一)，还是从不同屏种LCD，OLED，晶门科技都能满足。

进入华为产业链 业绩迎来拐点

2017年8月底，晶门科技公布中期业绩，股价也随之苏醒。

2017年上半年，晶门科技销售额同比增长18%至3860万美元，毛利同比增长41%至1470万美元，净亏损同比收窄12.5%至560万美元，每股亏损0.23美分。相对于过去的几年，业绩明显改善。

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晶门科技实现售额同比增长，增长的部分来自主流显示业务单元的总销售额同比增加了约31%达2000万美元。这主要有赖新购入的maXTouch触摸屏控制器IC所带来的额外销售额贡献。以及maXTouch触摸屏控制器IC取得了主要国际品牌的订单及设计项目。

这里不得不提一下，华为荣耀 (Honor)旗舰新品V9，正是使用晶门科技的崭新内嵌式(In-Cell)maXTouch®触控芯片，实现超快触控反应率。晶门科技打进华为手机的供应链，不仅反映了晶门科技领先的市场地位和技术水平,也预示着未来业绩的快速增长。

收入增加，毛利提升，但依旧未能实现扭亏为盈。这主要是晶门主要是研究及开发成本增加所致，但研发的投入最终会转化称技术的优势。

结语

晶门科技一直在显示驱动领域深耕，并具备技术优势。通过收购美上市公司微芯科技的maXTouch®触控技术，与集团现有技术切合，成功进入了华为手机的供应链。业绩出现了明显的改善，但是目前估值仅为10亿港元，仅为港股同业半导体公司中芯国际的15%，主要是缺乏大行和券商覆盖，也少长仓基金参与。

母企CEC是中国电子信息产业集团是正宗的央企，有望获得资产和业务的注入。估值上，A股市场的汇顶科技也同样涉及芯片触控，该业务于2016年占其总收入的24.78%达7.63亿人民币,总市值在500亿元左右。相比之下，晶门科技十分迷你，这或许就是它的卖点。

近期，晶门科技公布向董事授出若干购股权，行使价0.356港元，折让不多，在港股市场这往往是股价炒高前的必然动作，值得留意。

浅贝

2017全球晶圆代工总值573亿美元同比增7.1%，台积电市占55.9%排第一

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新报告指出，受到高运算量终端装置以及资料中心需求的带动，2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元，较2016年成长7.1%，全球晶圆代工产值连续5年年成长率高于5%。

从应用来看，高运算量相关应用持续带动半导体产业对先进制程的需求，2017年10nm制程节点开始放量，预估2017年半导体整体产值年成长率7.1%当中，超过95%  的成长动能来自10nm的销售贡献，显示10nm制程的开出成为2017年晶圆代工产值成长最重要的引擎。

观察2017年全球前十大晶圆代工业者排名，整体排名与2016年相同，台积电、格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）、联电分居前三，其中台积电产能规模庞大加上高于全球平均水准的年成长率，市占率达55.9%，持续拉大与竞争者的距离；全球排名第二的格罗方德受惠于新产能的开出与产能利用率提升，2017年营收呈现年增8.2 %的相对高成长表现。

在晶圆代工市场排名第三的联电于今年量产14nm，但仅占全年营收约1%，然而，在整体产能提升与产品组合转换带动下，实际营收年成长率达6. 8%；而与台积电同为10nm制程技术先驱的三星（Samsung），则因采用的大客户仅有高通（Qualcomm），致使成长受限，排名第四；排名第五的中芯虽然持续扩大资本支出，然而，受限于2017年实际开出的产能有限与28nm良率的瓶颈未突破，使得成长率低于全球市场平均。高塔半导体（TowerJazz）及华虹半导体则透过产能扩增，在市场对8吋厂需求持续畅旺下，带来大于10%的年成长；力晶则因调升代工业务比重，交出高成长率成绩单。



另一方面，在5G与电动车的需求驱使下，可观察到晶圆代工业者积极的投入第三代半导体材料GaN及SiC  的开发，如台积电提供GaN的代工服务及X- Fab公布SiC晶圆代工业务，将于2017第四季贡献营收。展望2018年，除7nm先进制程节点将带动整体产值之外，在2018年为5G试营运重要的观察年下，第三代半导体的代工服务所带来的产业生态链变化，同为市场值得关注的重点。

浅贝

半导体人的下一个浪潮，投资机会有哪些？（附股）

每隔 10 年，来自不同的下游增长动力拉动着对半导体产业需求。80 年代驱动力来自电脑，90 年代驱动力来自笔记本，2010 年之后驱动力是智能终端。当今随着智能手机的增速放缓至个位数，物联网的快速发展将再次激发对半导体行业的显著需求。《国家集成电路产业发展纲要》《中国制造 2025》的出台以及半导体产业大基金成立，充分体现国家发展半导体产业并实现自给的坚定意志。

一、发展半导体是国家意志

2020 年中国芯片目标要求自给率达到 40%，2025 年自给率要达到70%。

2014 年 6 月国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》明确提出，到2020 年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，16/14nm 制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。

2015 年发布的国家 10 年战略计划《中国制造 2025》则提出，2020 年中国芯片自给率要达到 40%，2025 年要达到 70%。

据测算，中国消耗晶圆片数量超过 9299 万片/年，中国区域产量 2218 万片/年，自给率仅 14%，缺口达 86%，其中属于中国本土企业供给占比则更少。

力争半导体行业实现“自主可控”，大基金及地方配套基金将筹集超万亿，深入布局半导体全产业链。

国家牵头设立集成电路投资基金，已承诺投资超 1000 亿，涉及 40 家集成电路企业。撬动地方基金超 5000 亿元，并筹备“二期”大基金，总共将有万亿投入带动产业链发展。

截至 2017 年 9 月，大基金实际募集资金达到了 1387.2 亿元，共投资 55 个项目，涉及 40 家集成电路企业，累计项目承诺投资额 1003 亿元，承诺投资额占首期募集资金的 72%。对于半导体行业投资比例中，芯片制造业的资金为 65%、设计业 17%、封测业 10%、装备材料业 8%。

各个地方集成电路产业投资基金也纷纷成立，包括北京、湖北、江苏、湖南、上海、福建、广东等在内的多个省市也相继成立了金额不等的集成电路产业基金。其中，北京和湖北各成立了 300 亿元的产业基金，福建和上海分别成立的产业基金金额高达 500 亿元。仅 2016 年就有 9 支产业基金陆续出炉，截至 2017 年 6 月涉及金额超 5145 亿元人民币。



图：大基金已投半导体企业一览

大基金全面布局整体集成电路产业链，未来将进一步加大对制造和设计的投资比例。

大基金实现对集成电路产业链的全覆盖，包括制造、设计、封测、装备、材料

等方面，并在每个产业链环节的行业领军企业予以重点投资。

晶圆制造:中芯国际，投资将近 160 亿元。华力二期项目，投入约 116 亿元。以及投资了上海华虹；

存储器制造:大基金和紫光集团共同投资长江存储科技公司;

特色工艺制造:杭州士兰微电子公司;

化合物半导体制造：三安光电；

封装测试：长电科技、通富微电和华天科技等；

设计领域：紫光展锐、中兴微电子等；

装备领域：北方微和中微半导体，并重点推进北方微与七星电子整合，组成北方华创。目前北方华创已成为国内最大的半导体装备企业，同时中微半导体的刻蚀机已在部分企业的大生产线上得到应用；

材料领域：大硅片生产企业上海硅产业集团;电子级多晶硅材料生产企业江苏鑫华;抛光液生产企业安集微电子；

专业特色领域：如 MEMS 传感器领先企业耐威科技；国内直播卫星芯片市场占有率超过 70%的国科微电子；国内网络交换芯片市场具有领先地位的苏州盛科网络。

未来看大基金将继续提高在制造业的投资力度，确保随着投资规模的增大制造投资比例不低于 60%，同时继续加大对设计业的投资，当前投资比例达到 17%，未来预计会进一步提高。大基金将围绕国家战略和新兴行业进行投资，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G 等领域。



图：大基金A股投资成本与市值

二、万物互联激发半导体市场新成长周期

回顾半导体产业链需求变化，下游不同应用催化着半导体产业的发展

每隔 10 年，来自不同的下游增长动力拉动着对半导体产业需求。80 年代驱动力来自电脑，90 年代驱动力来自笔记本，2010 年之后驱动力是智能终端。当今随着智能手机的增速放缓至个位数，物联网的快速发展将再次激发对半导体行业的显著需求。

物联网--世界信息产业发展的第三次浪潮。其英文名称是：“Internet of things（IoT）”，物联网就物物相连的互联网：

物联网核心和基础仍然是互联网，是在互联网基础上的延伸和扩展的网。

任何物与物之间都可进行信息交换和通信。

至 2020 年物联网市场空间高达 3 万亿美元

据 IDC 发布的最新统计报告显示，到 2020 年预计将有 300 亿设备接入物联网，全球物联网市场规模将由 14 年的 2656 亿美元增长至 2020 年的约 3 万亿美元，年复合增长率高达 50%。



图：全球物联网市场规模及增速

物联网底层基础在于芯片，将进一步激发对半导体产业的巨大需求。

物联网工作流程可分为三步：

感知层：由传感器获取物体及环境信息，并将采集到的信息转换为数字信号。

传输层：按照一定的通信协议将转换好的数字信号进行编码，然后通过网络上

传到应用处理中心。

应用层：对采集获取的数据进行加工、分析、处理获得结果，并根据需求反馈至实体。

物联网的底层硬件支持核心在于芯片。感知层：传感器芯片；传输层：通信芯片；应用层：处理芯片。

物联网是半导体应用生力军。 由 IOT 设备激发的 IOT 半导体市场，预计未来 4 年复合增速超过 20%。2020 年市场规模可达 435 亿美元。物联网激发的核心处理器市场规模达到 248 亿，占比达到 57%,其次是传感器市场可达到 100 亿美元，传输类器件市场可达到 86 亿美元。

三、中国半导体制造优先崛起，带动封测、设计环节快速发展

当前中国半导体产业呈现“哑铃型”结构

据中国半导体行业协会统计，中国电路呈现“设计-制造-封测”两头大中间小的哑铃型结构，2016 年中国集成电路产业总规模 6451 亿，其中设计、制造、封测同比增速分别为 27%，25%，13%。设计业首次超过封测业，产值达 1644 亿元。

芯片制造处于芯片设计及芯片封测的中间环节，在产业链中占据重要位置

从半导体产业结构来看，芯片制造技术水平既支撑着上游芯片设计业核心发展，同时芯片制造规模又决定了下游封测业的发展空间。因此芯片制造的技术及规模强弱，决定了一个国家的集成电路产业链强弱，而当前中国晶圆制造厂技术及规模相对全球领先国家而言比较薄弱。

从营收规模上看，2016 年排名前 10 的大陆晶圆代工厂中，中资晶圆代工厂销售总额约 364 亿，仅占排名前 10 的大陆晶圆代工厂总销售额的 44%。从技术上看，当前三星、台积电等已经实现 7nm 技术，Intel 实现 10nm 技术，而国内中芯国际、上海华力才量产 28nm 技术，技术上落后 2 代。

晶圆制造薄弱，大陆大幅新建晶圆厂

根据 SEMI 预测，2017～2020 年全球将有 62 座新的晶圆厂投入营运。这 62座晶圆厂中，7 座是研发用的晶圆厂，而其他晶圆厂均是量产型厂房。以地理区来看，中国大陆 2017-2020 年将有 26 座新的晶圆厂投入营运，占新增晶圆厂的比重高达 42%。美国新增晶圆厂有 10 座，台湾有 9 座。



图：中国晶圆厂布局

2016 年底中国大陆已投产的 12 英寸晶圆生产线月产能达 46 万片( 含外资及存储器部分)，全球占比约 9.0%；已投产 8 英寸晶圆生产线月产能 66 万片(含外资)，全球占比约为 12.8%。至 2020 年，中国大陆新增 12 英寸晶圆规划月产能超过 100 万片/月。其中 2018 年规划新增 12 寸片接近 40 万片/月。



图：我国12寸晶圆厂已建，在建，拟建



图：我国8寸晶圆厂分布（产能 片/月）

中国芯片制造当前主要从晶圆代工和存储，两个核心需求来发展。

由于全球细分市场晶圆代工和存储器份额最大。中国优先发展晶圆代工和存储器，将可以快速获得足够市场空间，以驱动芯片制造良性发展。从晶圆代工方面看，大陆强大智能手机制造能力，培育了大量本土 IC 设计公司，并传导到晶圆代工，未来形成“IC+晶圆代工” 的本土化配套，最大程度发挥效率及成本优势。从存储器上看，新 3D NAND Flash 技术升级，提供了中国后发制人的机遇。

中国将以晶圆制造为虚拟 IDM 的核心，将为国内半导体行业完善产业链构建、提高市场竞争力提供有力支撑。

中国大陆半导体和台湾半导体发展相似，一开始即是三者分离运营，即 IC 设计（Fabless）+IC 制造（foundry）+IC 封测，由于相较于欧美处于低成本区域，发展垂直合作具备一定优势。通过垂直合作可以带动 IC 设计、制造、与封测环节的联动。

以台湾半导体行业为例，其最终形成“台积电+日月光”、“联电+矽品”等虚拟 IDM合作模式。国内半导体行业当前 IC 设计、封装等环节企业规模较小、技术相对薄弱、市场话语权低，可以借鉴台湾模式，通过探索虚拟 IDM 模式，将有利于集中力量、整合资源，着力攻破一批共性关键技术和重大产品，推动产业发展。

目前在国家集成电路产业投资基金政府资金支持下已经形成以紫光集团为首的“展讯科技+中芯国际+长电科技”虚拟 IDM，由中国电子 CEC 集团统合的“联发科+华虹宏力+通富微电”虚拟 IDM，以及“武汉新芯+中芯国际+华天科技”的虚拟IDM。

随着中国晶圆制造产能未来快速增长，将形成以晶圆制造为核心的虚拟 IDM 产业链构建，带动半导体设计、封测、设备及材料国产化的快速发展。根据中国半导体协会数据及预测，至 2020 年，中国半导体设计市场规模达 3409 亿元，封测市场规模可达 3243 亿元，复合增速均超过 20%。据 SEMI 预计，至 2020年，中国半导体设备规模由于晶圆厂达产较多将集中释放，未来复合增速达 25%，达 158 亿美元，约 1039 亿元人民币，半导体材料市场达 114 亿美元，约 755亿元人民币。

中国封测企业技术及规模与世界先进水平最为接近，将优先受益于本土芯片制造规模提升。

随着未来 3 年大陆本土晶圆制造产能快速释放，预计至 2020 年，封测市场规模可达 3243 亿元，复合增速超过 20%。

中资封装测试业主要上市公司有：长电科技、华天科技、通富微电，其销售额总额在 2016 年合计达到 280 亿，其中长电科技 180 亿，华天科技 50 亿，通富微电 49 亿。

长电科技作为国内封测龙头，收购星科金朋后企业规模扩大，在技术、体量、客户结构上具有显著优势。

华天科技，在指纹识别芯片封装具有领先优势，并成功引进汇顶、 FPC 等多家国际大客户，其 CIS 芯片封装方面有格科微、 OmniVision、Aptina 等大客户，此外还有比特大陆、海思等增量客户。随着客户需求不断增长，公司产能不断释放催化业绩持续增长。

通富微电，在与 AMD 合资后，也掌握了 BUMPING、FCBGA、FCPGA、FCLGA、 MCM 等先进封装技术，拥有大规模量产能力，在倒装芯片封测领域达到世界一流水平。



图：2016年国内主要封测公司营收排名（亿元）

晶圆制造崛起为 IC 设计企业提供较好的土壤

随着晶圆制造产能扩大及工艺技术提升，中国本土 IC 设计产业将获得有力的产能保障和技术工艺支持，预计至 2020 年，中国半导体设计市场规模达 3409 亿元，复合增速超过 20%。

海思半导体是国内 IC 设计企业龙头，2016 年销售额 260 亿。是国内最大的无晶圆厂芯片设计公司，业务包括消费电子、通信、光器件等领域的芯片及解决方案。代表产品：麒麟系列处理器。其最新产品麒麟 970 人工智能芯片，搭载在新旗舰手机华为 Mate10 上。

紫光展锐排名第二，2016 年营收 125 亿。紫光展锐是由展讯和瑞迪科两家合并而成，2016 年展讯全年出货芯片约 6.5 亿套，其中智能手机芯片 3 亿套，营收达 19 亿美元；锐迪科在物联网领域出货芯片 2 亿套。两者合并营收达 20 亿美元，相比去年增长 20%。

中兴微电子排名第三，2016 年营收 56 亿元，是中兴通讯的全资子公司，主要提供基带处理器（Modem）、射频（RF）、应用处理器（AP）、电源芯片（PMU）

等产品。

上市公司中汇顶科技主要是指纹识别芯片、士兰微主要是数字音视频 soc 芯片，车载多媒体芯片和视频监控芯片等。



图：2016 年国内主要 IC 公司营收排名(亿元)

四、中国半导体产业正迎广阔发展空间

国之重器，意志坚定。《国家集成电路产业发展纲要》《中国制造 2025》的出台以及半导体产业大基金成立，充分体现国家发展半导体产业并实现自主可控的坚定意志，未来可以期待更多的国家级产业配套政策。目前国家大基金实际募集资金达到了 1387 亿元，共决策投资 55 个项目，涉及 40 家集成电路企业，累计项目承诺投资额 1003 亿元，并筹划二期产业基金，叠加地方政府产业基金，累积资金规模可达万亿。

中国具有稳定的政治环境和资本环境。具备资本密集和智力劳动力密集的相对优势。回顾看每次历史上的半导体产业转移，都伴随着其他国家经济陷入困难以及需求市场发生转移，因此中国目前拥有“稳定的政治及资本环境+工程师红利+本土市场配套成本低”的多方共同优势驱动下，日韩台半导体产业链将逐步被大陆所取代。

中国将以晶圆制造为虚拟 IDM 的核心，拉动国内半导体产业链快速发展。未来3-5 年中国晶圆制造总产能将翻番，新建晶圆厂超过 26 个，将形成以晶圆制造为核心的虚拟 IDM 产业链构建，带动半导体设计、封测、设备及材料国产化的快速发展。

中国将在“后摩尔时代”出奇制胜。在摩尔制程突破越来越难的背景下，中国充分运用国际上成熟设备及工艺进军成熟制程，发挥自身性价比优势，抢占市场份额。而在先进制程领域，中国同步大力投入研发挖掘核心人才，趁国际先进工艺进步时间较长的契机，实现快速追赶